化学镀镍在红外焦平面制作中应用.PDFVIP

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第 27卷第 2期 红 外 与 毫 米 波 学 报 Vol. 27, No. 2 2008年 4 月 J. Infrared M illim. W ave s Ap ril, 2008 文章编号 : 100 1 - 9014 (2008) 02 - 009 1 - 04 化学镀镍在红外焦平面制作中的应用 1, 2 1 1, 2 2 , 3 1, 2 1, 2 1, 3 何少伟 ,  王兴治 ,  戴  君 ,  陈四海 ,  赖建军 ,  黄  鹰 ,  易新建 ( 1. 华中科技大学 光电子科学与技术学院 , 湖北  武汉  430074; 2. 光电国家实验室 ,湖北  武汉  430074; 3. 华中科技大学 图像处理和智能控制教育部重点实验室 ,湖北  武汉  430074) 摘要 :在非致冷红外焦平面制作过程中引入化学镀镍实现光敏元阵列与读出电路的互连. 该方法具有选择沉积 、不 需要外部电源的优点. 在 32 ×32非致冷红外焦平面阵列器件的制作中采用化学镀镍方法可实现超过 85%互连成 功率. 测试结果表明:该方法被证实为一种实现焦平面和读出电路互连的简单 、可靠的方法. 关  键  词 :互连 ;选择性沉积 ;化学镀 ;红外焦平面 中图分类号 : TN 2 15; TQ 15  文献标识码 : A APPL ICAT ION O F EL ECTROL ESS N i PLAT ING IN INFRARED FPA FABR ICAT ION 1, 2 1 1, 2 2 , 3 HE ShaoW ei ,  WAN G X ingZh i ,  DA I Jun ,  CH EN SiH ai , 1, 2 1, 2 1, 3 LA I J ianJun , HUAN G Ying ,  Y IN X inj ian ( 1. Schoo l of Op toelectron ic s Science and Engineering, Huazhong Un iversity of ScienceTechno logy, W uhan 430074 , Ch ina; 2. The national L aboratory for Op toelectron ic s, W uhan 430074 , Ch ina; 3. The key L aboratory of Education M in istry for Im aging R ecogn ization and In telligence Control, Huazhong Un iversity of Science and Techno logy, W uhan 430074 , Ch ina) A b stract: E lectro l

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