cam工程建设师genesis基础—外层设计文档.doc

外层设计 删除成型线上和成型线外实体： 每层资料制作之前，均需删除成型线上和成型线外的实体，外层也不例外，将要制作的两层外层都打上影响层，然后将鼠标放在外层上，单击右键，选择右键菜单里的“”这一项，参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。值得注意的是，我们在删除外层成型线上和成型线外实体的时候，连同防焊层的一起删除，因为我们在外层转PAD的时候，要先转防焊层的PAD，然后对照防焊层再去转外层的PAD。参数设置如下图所示：直接点“OK”按钮即可删除成型线上和成型线外的实体。 当然删除之后，我们要将窗口放大，仔细检查成型线上有没有删除干净，特别是有圆弧的地方。 2、防焊、外层线转PAD： 先将防焊层的线转为PAD，打开防焊层，从左上角开始放大一个窗口，按快捷键CTRL+W两下骨架显示查看防焊层哪些线是需要转成PAD的，如下图所示：白色圈内为需要转PAD的线。 执行线转PAD的菜单命令DFM Cleanup Construct Pads(Ref.)...,如下图所示： 打开线转PAD这个命令窗口，如下图所示： 将这里的公差改为0.1mil。 将这里的公差改为0.1mil。 然后选择要转成PAD的线，直接点击第三个小人即可将线转成PAD，如下图所示： 按照上面的方法将防焊层所有的线性的PAD都转成PAD属性的PAD，最后我们可以用过滤器将PAD关掉选择板内的线性实体，来检查板内还有没有没有转成PAD的线性PAD，如下图所示： 再点击select选择按钮先关掉PAD按钮 再点击select选择按钮 先关掉PAD按钮 当选出来有线时，我们要看是不是需要转PAD的线，如上图所示，选出来的是一些锡条，并不是所谓的PAD，所以就没有必要再将它转成PAD属性。一定要保证所有对应有外层PAD的防焊也是PAD，确定防焊层需要转PAD的转完后，我们再去转外层的线路的PAD，在转外层PAD的时候，打开防焊层作参考，这样可以一眼看出有哪些外层PAD没有转PAD，如下图所示：红色为防焊，绿色为外层，可以看出下图白色圈内是需要转的外层PAD。 然后用和转防焊PAD一样的方法去转外层PAD。转后如下图所示效果： 用同样的方法将板内所有的外层PAD转过来，外层转PAD过后，要去CHECK有没有PAD漏转的，方法如下，同时打开外层和防焊层，工作层在外层上，打开过滤器，将除了PAD和正性的按钮打开外，其他的按钮都关闭，然后点击选择按钮，将板内所有的外层PAD选出来，如下图所示： 然后放大窗口一点点的查看有没有外层PAD没有转过来，如下图所示： 由上图可以看出白色圈内为还没有转成PAD的外层PAD，发现后再将其转成PAD，然后再去CHECK，直到全部转成PAD为止。C面的转完了再转S面的PAD，转PAD完毕。 3、选铜皮：（注：因选铜皮方法和内层一样，固下面资料是COPY内层的资料，有部分图片不符请理解） 防焊外层线转PAD后，我们将外层的铜皮先选出来，以利于我们后面的线路补偿，执行选铜皮菜单命令Actions Select Drawn...,如下图所示： 执行上图所示的菜单命令Ａctions Select Drawm...,打开如下图所示的铜皮选择窗口：　 将此处由默认的“ＮＯ”改成“YES”后，直接点击“ＯＫ”按钮即可将板内的铜皮选出来。如下图所示： 然后执行反选菜单命令Ａctions Reverse selection,如下图所示： 执行反选命令后，将板内非铜皮的线和ＰＡＤ选出来，如下图所示： 选出来后执行菜单命令Ｅdit Move Other layer..., 如下图所示： 将这里改成我们上面所提到的“compcomp”将选出来的ＰＡＤ和线移到另外一层去，如“compcomp”层，如下图所示：直接点“ 将这里改成我们上面所提到的“compcomp” 线路和ＰＡＤ被移出来后，正式外层中只剩下铜皮了，如下图所示： 因为刚才选铜皮为电脑自动选的，难免会有少数线没有被选出来，打开铜皮层的物件表，如下两幅图所示：就有一些没有被选出来的地方，我们从物件表里由粗线向细线一项项的选出来去看是不是要选出来的，如果是选出来后就直接移到线路和ＰＡＤ的那一层。 也有少数地方本来是属于铜皮的，但电脑也没有分析出来，我们要打开铜皮层和线路ＰＡＤ层比对检查，将属于铜皮层的内容再移回铜皮层，如下图所示情况： 　　　　　 经过多次仔细检查，最终将铜皮和线路ＰＡＤ完全分开，铜皮完全选出来后，由于铜皮是由线组成的，对我们后面操作不方便，所以我们要将由线组成的铜皮转成一整块的Ｓurface，将负片优化掉，执行菜单命令Ｅdit Reshape Contourize...,如下图所示： 执行上图生成