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1. 无论什么建模，都用FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。2
2. 纯堆叠设计2
2.1. 器件建模规范：3
2.2. 堆叠设计思路4
2.2.1. 整机拆机方式4
一. 常规方式4
二. 无后壳方式 （电池盖下包） （E653项目）6
三. 无前壳方式 （电池盖继续下包）8
2.2.2. 金属机设计9
2.2.3. 超薄思路 （减法，减肉厚，减肉）15
2.2.4. 低成本方案16
2.3. 设计余量 （3D要画好，2d与3d要统一）16
2.4. 器件选型 18
2.5. 散热设计 18
2.6. PCBA主板设计 （2定位+2螺丝对角+2卡扣）19
2.7. 硬件摆件23
2.8. 间隙23
2.9. I/O 口凸出板边 1.8，与外壳要1.2 （1.0壳厚，0.2间隙）24
2.10. 板对板BB连接器(加强板与壳体保持侧壁 1.0间隙，防止壳体压住， （压0.3泡棉））24
2.11. ZIF连接器 （压0.3泡棉）26
2.12. 天线支架，天线厂做精度低。2定位孔+卡勾 （侧边需定位）+ 螺丝柱3.228
2.13. 电池连接器与电池距离0.3. （刀片 弹片一样）29
2.14. 闪光灯30
2.15. SN贴尺寸23*5，不允许外观看到，一般放在屏的FPC下面30
2.16. 摄像头规格31
2.17. 手电筒灯的焊接公差大，与外壳间隙0.5 以上。32
2.18. DOME片设计33
2.19. Dome FPC 设计(总厚度普通0.60，接地性能好的0.65-0.7）35
2.20. SWITCH37
2.21. 手焊的器件必须要好焊，空间要3MM 以上。39
2.22. 电子器件线框和铜皮39
2.23. 堆叠说明图片39
2.24. 六视图出图片39
2.25. SIM卡抽卡注意 （整张卡抽出）标出sim1 sim2，左上为SIM 141
2.26. GSM,BT用钢片做天线的 加卡勾或者螺钉，防止弹片弹起来。43
2.27. 屏下面尽量不要放东西，减少整机厚度。屏间隙为0。44
2.28. 电池卡位，后壳结构，做对插。下面挖孔。与USB做不了壁厚45
2.29. 主板BOSS柱位置切直边，美观46
2.30. 摄像头FPC与喇叭间隙0.546
2.31. 卡座器件与外壳间隙0.5,主板与壳体XY方向0.2，Z方向0.2即可，因为高度方向公差比较小
器件公差+-0.147
2.32. 电子器件与外壳要留0.5以上的间隙，弹片与boss留0.5mm，安全间隙。防止跌落试验相撞。
尽量大点。47
2.33. 锁板子结构48
2.34. 屏蔽罩设计49
2.35. FPC54
2.36. 弹片设计57
2.37. LCM标准57
2.38. 拼版图58
2.39. 电池设计64
2.40. 电池仓线要画出，尽量不要破口65
2.41. 弹出式卡座，带卡托65
2.42. 换替代物料验证65
2.43. 堆叠出2D 图规范65
2.44. 堆叠出3D 图规范65
1.无论什么建模，都用FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。
所有图纸出图都以屏面为正面.
2.纯堆叠设计
2.1.器件建模规范：
A.命名：供应商料号+供应商名称。基准上写描述
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