pcb教材-05「压合」文档.docVIP

五.壓合 5.1. 製程目的:　　將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程,如下 HYPERLINK javascript:openwin7() 圖5.1: 5.3. 各製程說明5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反應 　　A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion).　　B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。　　C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 　　目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方: 表 HYPERLINK javascript:openwin1() 一般配方及其操作條件 上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑,其餘二者為安定劑,其 HYPERLINK javascript:openwin2(