环氧树脂基高导热绝缘复合胶膜的研究-材料学专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 Nanjing University of Aeronautics and Astronautics The Graduate School College of Materials Science and Technology Properties of Epoxy Composites Adhesive Film with High Thermal Conductivity and Insulation A Thesis in Materialogy by Wei Yongqiang Advised by Professor Wang Tao Submitted in Partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Master of Engineering March, 2014 承诺书 本人声明所呈交的硕士学位论文是本人在导师指导下进 行的研究工作及取得的研究成果。除了文中特别加以标注和致 谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成 果，也不包含为获得南京航空航天大学或其他教育机构的学位 或证书而使用过的材料。 本人授权南京航空航天大学可以将学位论文的全部或部 分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后适用本承诺书） 作者签名： 日 期： 南京航空航天大学硕士学位论文 摘 要 导热绝缘高分子复合材料作为一种热管理材料，广泛应用在高频微电子设备中，对于保证 元器件正常运行，提高使用寿命具有重要作用。 本论文以环氧树脂为基体，单一种类氮化铝（AlN）和六方氮化硼（h-BN）为填料，通过 硅烷偶联剂（KH550）对填料进行表面处理、丁腈橡胶（CTBN）对基体进行增韧改性来提高 基体与颗粒间的润湿性及胶膜的易加工性，并采用数值仿真和实验相结合，分别设计、制备了 AlN/EP 高导热绝缘胶膜和 BN/EP 高导热绝缘胶膜，并对其性能进行了表征。 论文首先研究了氮化铝（AlN）填充量、双粒度级配填充对 AlN/EP 高导热绝缘胶膜的影 响。采用 ANSYS 软件，对随机排布的 AlN 颗粒填充型环氧树脂基导热复合材料的导热性能进 行有限元仿真，研究了 AlN 颗粒数量、级配填充对复合材料导热性能的影响规律，获得最优化 的填料配方设计方案，最后通过实验验证了导热模拟结果的有效性。研究发现，胶膜热导率随 填料含量的增加不断增大；同一填充量下，随着小颗粒含量的增大热导率先增大后减小，在总 填充量 60wt%，大小颗粒比为 4:6 时达到最大值，1.373W/m·k，比纯 EP 提高了近 7 倍。随着 填料的增加，胶膜的介电性能有所下降，但介电常数均小于 7，符合适用条件；填料增加过程 中，剥离强度先增大后减小；差热分析显示，填料的加入提高了基体的热稳定性，胶膜 350°C 以内，TG 变化很小。 其次，研究了氮化硼（BN）填充量、双粒度级配填充对 BN/EP 高导热绝缘胶膜的影响。 在较低填充量下，导热粒子被基体树脂分割包覆，导热绝缘胶膜热导率变化不大，随氮化硼含 量增加，填料粒子在导热绝缘胶膜中逐步形成导热网链，热导率增加，实验中所得胶膜在填充 量 40wt%时可达到 0.876W/m·K，优于其他文献、报道中的 0.5-0.8。同一填充量下，由于所选 大小颗粒粒径相差悬殊，大颗粒粒径接近薄膜厚度，起到贯穿作用，对材料热导率影响很大， 而小颗粒基本对导热性没有贡献，故而为得到更好的导热绝缘胶膜，还需对薄膜填料尺寸进行 优化。胶膜的介电性能良好，在 1MHZ 下的介电常数小于 7；剥离强度 40wt%时大于 1.5N/mm； 在 350°C 以内材料热稳定性能优异。 关键词：环氧树脂，导热绝缘胶膜，氮化硼，氮化铝，有限元分析，热导率，介电性能 I 环氧树脂基高导热绝缘复合胶膜的研究 ABSTRACT As a kind of important thermal management materials, thermal insulation polymer composites are widely used in the fields of high-frequency microelectronic devices. It has play an important role in the normal operation and long-life components of microelectronic devices. In this thesis, the epoxy composites adhesive film were designed by us