印刷电路设计的概念.ppt

印刷电路板 PCB(Print Circuit Board) 设计 印刷电路板的设计步骤 设计印刷电路板的大致步骤可以用下面的流程图来表示。 PCB基本概念 有关电路板的几个基本概念 ◆铜膜线：简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 ◆元件封装 (1)、元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)、元件封装只是元件的外观和焊点位置，纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.3 、AXAIL0.4 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。 (3) 、元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在PCB编辑器引进网络表时指定。 (4)、元件封装的编号: 元件类型+焊点距离（焊点数）+ 外形尺寸 ◆常用元件的封装 电阻类及无极性双端元件： AXIAL0.3~AXIAL1.0 无极性电容： RAD0.1~RAD0.4 有极性电容 ：RB.2/.4~RB.5/1.0 二极管 ：DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器： XTAL1 晶体管：TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻： VR1~VR5 双列直插集成块：DIP-8~DIP-40, 其中8~40指有多少脚，８脚的就是DIP8 。 单列直插集成块：SIPx，x表示引脚数。 ◆飞线：用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系，是一种形式上的连接，并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用，从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的，而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接，则飞线自动消失。当同一网络中，部分电气连接断开导致网络不能完全连通时，系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点，可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。 ◆焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。 ◆过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。 ? 穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。 ? 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。 ? 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。 ◆ 单面板：电路板一面敷铜(焊接面），另一面没有敷铜，敷铜的一面用来布线及焊接，另一面放置元件（元件面）。单面板成本低，但只适用于比较简单的电路设计。 ◆双面板：电路板的两面都敷铜，所以两面都可以布线和放置元件，顶面（元件面）和底面（焊接面）之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线，所以双面板适合设计比较复杂的电路，应用也最为广泛。 ◆多层板：不但可以在电路板的顶层和底层布线，还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。 ◆长度单位及换算：Altium Designer 的PCB编辑器支持英制（mil）和公制（mm）两种长度计量单位。它们的换算关系是：100mils=2.54mm（其中1000mils=1Inches）。 执行菜单命令【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm（或mil）。 ◆安全间距：进行印刷电路板的设计时，为了避免导线、过孔、焊点及元件的相互干扰，必须使它们之间留出一定的距离，这个距离称之为安全间距（Clearance）。 工作层面的类型 Altium Designer提供了若干不同类型的工作层面，包括: ◆32个信号层（Signal layers）,主要包括(Top layer)、(Bottom layer)、(Mid layer1)…(Mid layer30)。 ◆16个内部电源层/接地层（Internal plane layers），分别为（InternalPlane1)~(InternalPlane16)。 ◆16个机械层（Mechanical layers），分别为（Mechnical1)~(Mechanical16)。 ◆2个阻焊层：分别是顶层（Top Solder)、底层（Bottom Solder)。 ◆2个助焊层：分别是顶层（Top Paste)、底层（Bottom Paste)。 ◆2个丝印层:分别是顶层（Top Overlay)、底层（Bottom Overlay)。 ◆其他工作层面（Others）钻