环氧树脂基板化学镀厚镍工艺研究-化学工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 Technology study of Chemical Thick Nickel Plating on Epoxy Type of Degree Professional Degree Discipline (Type of Professional Degree) Chemical Engineering Candidate Xie Ling Student Number Supervisor and Professional Title Liu Jun-feng professesor Practice Mentor and Professional Title Hu Ai-guo engineer School College of Chemistry and Chemical Engineering D a t e 27th May,2015 U n i v e r s i t y Hunan University of Science and Technology 万方数据 万方数据 学位论文原创性声明 本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研 究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文 不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研 究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方 式标明。本人完 全意识到本声明的法律后果由本人承担。 作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定， 同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版， 允许论文被查阅和借阅。本人授权湖南科技大学可以将本学位论文的 全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫 描等复制手段保存和汇编本学位论文。 涉密论文按学校规定处理。 作者签名： 日期： 年 月 日 导师签名： 日期： 年 月 日 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 摘 要 本论文研究了环氧树脂基板化学镀厚镍的工艺过程，通过镀前预处理，镀镍操作优 化，镀后检测三个主体步骤完成对本课题的研究。采用重量法对镀厚及镀速进行计算， 用扫描电镜对镀层表面和截面进行观测，百格法测试镍层与基板表面的附着力。基板镀 厚镍厚度达到 100μm 以上，且镀速平稳，镀液稳定性较好，镀层表面符合要求。 镀前预处理的目的主要是使环氧树脂基板表面获得催化活性，从而使表面具有自催 化能力，能够发生化学镀反应。因此，要对基板进行清净，即通过除油操作(5min)，活 化操作(10min)以及还原操作(1~2min)将催化中心暴露在基板表面。 通过单因素实验镀镍操作优化获得镀厚镍初始液配方及工艺：硫酸镍，5g/200mL； 次磷酸钠，5.5g/200mL；柠檬酸钠，6g/200mL；硫酸铵，6g/200mL；稳定剂加入量， 1mL/200mL；初始镀液体积为 40mL，温度为 80℃±0.5℃，pH 值为 9 左右，补加方式为 反应进行 40min 后对镀液进行第一次补加，且补加浓度为初始液浓度的两倍，并且对镀 液进行每 40min 过滤一次的操作。在此工艺条件下使平均镀速达到了 19μm/h 左右，施 镀不到 6h 即可使镀层厚度达到 100μm，同时解决了镀液稳定性问题和镀层表面气泡问 题，突破了一般化学镀镍液镀液寿命短的难点。 关键词：镀厚镍；化学镀；镀液稳定性；附着力； -i- Abstract This paper reported the result of this project through the pretreatment before plating, nickel plating operation optimization, plating after testing three main steps. By the desiccant method calculated the plating thickness and the plating rate. Through scanning electron microscopy (SEM) observed the plating coating surface and cross-section. Row lattice method to test nickel layer on the substrate surface adhesion. The thickness of nickel plating reached 100 μm, and plating sp