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Whats SMT? SMT工艺流程 焊料 印刷 贴装 焊接 检查 返修 常见SMT封装 我司SMT生产流程 第一步 焊料 焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷品质。 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚间距、客户的需求等综合考虑。 制程控制关键点：焊膏的存储环境、回温条件、搅拌条件、开罐使用的时限 →详见下页 焊料制程控制（Shine） 第二步 印刷 印刷机工作原理：全自动视觉印刷机在印刷焊膏时，锡膏受刮刀的推力产生滚动的前进，所受到的推力可分解为水平方向的分力和垂直方向的分力。当锡膏运行至模板窗口附近，垂直方向的分力使粘度已降低的焊膏顺利的通过窗口印刷到FPC焊盘上，当平台下降后便留下精确的焊膏图形。 印刷对钢网的要求：模板基板的厚度及窗口尺寸的大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。模板应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好等特点。 制程控制关键点：刮刀压力、印刷速度、脱模速度、脱模长度、清洁频率、钢网厚度、钢网张力、锡膏厚度 →详见下页 印刷制程控制（Shine） 第三步 贴装 贴片机工作原理：贴片头从元件供应装置（带式送料器、托盘等）吸取元件，求出元件的中心后，将元件精确的贴装到经过编程并