SMT基础知识培训.ppt

目录 一、SMT简介 二、零件简介 三、焊接材料简介 四、丝网印刷简介 五、贴片机简介 六、回流焊简介 七、SMT测试方法简介 八、常见不良简介 一、SMT简介 1、何谓SMT 2、SMT的历史 3、SMT的特点 4、SMT的优势 5、SMT的流程 1、何谓SMT？ SMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 2.SMT历史 表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。 3.SMT特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。且易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 4.SMT优势 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。 5.SMT流程 以某司A-Line为例： 送板机=Screen Printer（MPM：UP2000）=Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=WorkStation=Reflow（BTU：Paragon98） =AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=翻板机=送板机=Screen Printer（MPM：UP2000） =Chip Mount（FUJI：CP-743E； Panasonic：MVⅡF ）=IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=WorkStation=Reflow（BTU：Paragon98）= AOI（SONY：BFZ-Ⅲ） =目检=ICT=FCT 注：不良品经检出维修后继续按流程至后段 二、零件简介 1.表面贴装元件具备的条件 2. 零件分类及认识 3.零件极性 4.零件换算 5.零件的包装方式 6.料盘标签认识 1.表面贴装元件具备的条件 表面贴装零件需具备以下条件： 元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。 2. 零件分类及认识 表面安装零件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。 ①无源器件 无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。 ②有源器件 表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封装的优点是：(1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用;(2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延时特性明显改善;(3)降低功耗。缺点是：因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE(热膨胀系数)失配可导致焊接时焊点开裂。 塑料封装目前被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。 注意 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。 无源电子元件(Inactiv