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2013 11 电镀与精饰 35 11 ( 248 ) ·9 · 年 月 第 卷第 期 总 期 doi :10 ． 3969 /j ． issn． 100 1-3849 ． 20 13． 11． 003 无氰镀铜资讯 ， ， ， 杨防祖 蒋义锋 田中群 周绍民 ( ， 361005) 厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室 福建厦门 : ， 、 、 、 、HEDP 摘要 介绍了无氰镀铜工艺 包括预镀镍 酸性预镀铜 浸铜 焦磷酸盐镀铜 和有机膦酸多元 、 、EDTA 、 - ， 络合镀铜 乙二胺镀铜 镀铜 一价铜镀铜和柠檬酸盐 酒石酸盐镀铜等工艺 介绍了各种预 ; - 。 镀铜工艺的特点 阐述了柠檬酸盐 酒石酸盐镀铜需要考虑和解决的问题 : ; ; ; 关 键 词 无氰镀铜 资讯 柠檬酸盐 酒石酸盐 中图分类号:TQ153． 14 文献标识码:A Information for Non-cyanide Copper Plating YANG Fang-zu ，JIANG Yi-feng ，TIAN Zhong-qun ，ZHOU Shao-min (State Key Laboratory of Physical Chemistry of the Solid Surfaces ，Department of Chemistry ，College of Chemistry and Chemical Engineering ，Xiamen University ，Xiamen 361005 ，China) Abstract :Information for non-cyanide copper plating processes ，including nickel pre-plating ，acidic cop- per pre-plating ，copper immersion ，pyrophosphate copper plating ，HEDP (1-hydroxyethylidene-1，1- diphosphonic acid)bath copper plating ，ethylenediamine bath copper plating ，EDTA bath copper plat- ing ，cuprous ions bath copper plating and citrate / tartrate bath copper plating ，were introduced ，and char- acteristics of the above processes were stated． Problems need to be considered and solved in citrate / tar- trate bath copper plating were also proposed． Keywords :non-cyanide copper plating ;information ;citrate ;tartrate 5)