壳体(11-6)_secret.doc

焊 接 工 艺 卡 产品名称 同轴式沉降-再生器 焊接接简图及工艺说明 焊工资格 SMAW-Ⅰ-2G 组对错边量(mm) ≤5 产品图号 EQ-102/01 焊 缝 外 观 检 查 高度(mm) e1≤1.6，e2≤1.0 宽度(mm) / 部件名称 沉降器筒体(上)环缝 再生器密相筒体(下)环缝 焊脚高度 / 焊接缺陷 按GB 150-98的10.3.3 焊缝编号 B1~B6、B17~B19 以下属于不允许存在的焊接缺陷： 裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅。 工艺文件 编号 R2008-61-02 无 损 检 验 检 查 执行标准 JB/T4730-2005 射线 (RT) 100%，Ⅱ级 焊接工艺 评定编号 HP0522 超声波 (UT) 20%复检，Ⅰ级 渗透 (PT) / 母材牌号 及规格 20R δ=28 磁粉 (MT) / 其他检查 / 其他要求: 焊后打钢印号并自检专检. 焊接规范参数 层数 焊接方法 极性 焊材牌号 规格mm 电流A 电压V 速度mm/min 预热℃ 层间℃ 气流量L/min 1 SMAW DC- J427 Φ3.2 130～150 22～25 150～170 / / / 2 SMAW DC- J427 Φ4.0 150～160 25～27 150～170 / / / 3 SMAW DC- J427 Φ4.0 150～160 25～27 150～170 / / / 4 SMAW DC- J427 Φ4.0 150～160 25～27 150～170 / / / 技术要求：焊接完毕后，焊渣、飞溅应清除干净。 焊 接 工 艺 卡 产品名称 同轴式沉降-再生器 焊接接简图及工艺说明 焊工资格 SMAW-Ⅰ-2G 组对错边量(mm) ≤5 产品图号 EQ-102/01 焊 缝 外 观 检 查 高度(mm) e1≤1.6，e2≤1.0 宽度(mm) / 部件名称 沉降器筒体(上)与沉降 器筒体(下) 再生器密相筒体(上)与再生器密相筒体(下) 焊脚高度 / 焊接缺陷 按GB 150-98的10.3.3 焊缝编号 B7、B16 以下属于不允许存在的焊接缺陷： 裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅。 工艺文件 编号 R2008-61-02 无 损 检 验 检 查 执行标准 JB/T4730-2005 射线 (RT) 100%，Ⅱ级 焊接工艺 评定编号 HP0522 超声波 (UT) 20%复检，Ⅰ级 渗透 (PT) / 母材牌号 及规格 20R δ=28 20R δ=36 磁粉 (MT) / 其他检查 / 其他要求: 焊后打钢印号并自检专检. 焊接规范参数 层数 焊接方法 极性 焊材牌号 规格mm 电流A 电压V 速度mm/min 预热℃ 层间℃ 气流量L/min 1 SMAW DC- J427 Φ3.2 130～150 22～25 150～170 / / / 2 SMAW DC- J427 Φ4.0 150～160 25～27 150～170 / / / 3 SMAW DC- J427 Φ4.0 150～160 25～27 150～170 / / / 4 SMAW DC- J427 Φ4.0 150～160 25～27 150～170 / / / 5 SMAW DC- J427 Φ4.0 150～160 25～27 150～170 / / / 技术要求：焊接完毕后，焊渣、飞溅应清除干净。 焊 接 工 艺 卡 产品名称 同轴式沉降-再生器 焊接接简图及工艺说明 焊工资格 SMAW-Ⅰ-2G 组对错边量(mm) ≤5 产品图号 EQ-102/01 焊 缝 外 观 检 查 高度(mm) e1≤1.7，e2≤1.1 宽度(mm) / 部件名称 再生器稀相筒体与上过渡段 焊脚高度 / 焊接缺陷 按GB 150-98的10.3.3 焊缝编号 B9 以下属于不允许存在的焊接缺陷： 裂纹、未熔合、气孔、夹渣、飞溅。 工艺文件 编号 R2008-61-02 无 损 检 验 检 查 执行标准 JB/T4730-2005 射线 (RT) 100%，Ⅱ级 焊接工艺 评定编号 HP0522 超声波 (UT) 20%复检，Ⅰ级 渗透 (PT) / 母材牌号 及规格 20R δ=36 20R δ=30 磁粉 (MT) / 其他检查 / 其他要求: 焊后打钢印号并自检专检. 焊接规范参数 层数 焊接方法 极性 焊材牌号 规格mm 电流A 电压V 速度mm/min 预热℃ 层间℃ 气流量L/min 1 SMAW DC- J427 Φ3.2 130～1