大连理工大学智能控制课件第二章 protel讲座(二).ppt

* 谢谢大家！ * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 第二章 Protel DXP电路设计入门（二） * 本次讲座的主要内容 1. PCB设计的几个概念和基本操作 2. 布局和布线的注意事项 3. 封装库的建立和安装 4. 打印设置和打印输出 * PCB设计的流程 1.元件布局 2.元件布线 3.检查布线 4.覆铜和制作泪滴焊盘 5.打印输出 PCB的设计流程一般有以下的几个步骤： * PCB设计的几个重要概念 印刷电路板的布线都是属于各自的层。一般的电路板都是双层或单层结构，即上层(Top layer)和下层(Bottom layer)，单层板只有下层。在Protel中，PCB的视角都是从上层向下层看的，元件默认都是焊在上层的。 1.层 * PCB设计的几个重要概念 在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在工业制板的时候有着特定的功能： Top overlay / Bottom overlay：也叫丝印层，在做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过程中无法实现，所以，打印时将其删除。 Multi-layer：表示焊盘或者过孔，在工业制板时，本层镀锡或镀金，不刷保护漆。 Keep-out layer：电路板的边缘，工业制板时按本层划线切割电路板。 * 焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于1.5mm。 在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是穿透电路板导通镀锡的。广义的讲，这样的焊盘也叫“过孔”，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔，一般比焊盘小，孔中同样镀锡。 2.焊盘和过孔 注意：和贴片焊盘的区别！ 工业制板的模型图（双面板） PCB设计的几个重要概念 * PCB设计的几个重要概念 在制板时，为了减小信号的干扰采取覆铜接地的办法，也叫“包地”。这种方法的好处是信号的干扰小，而且腐蚀起来腐蚀面积小，腐蚀快。 缺点是，转印法制板时焊接难度大（导热快）。 3.覆铜接地 大面积覆铜（地线） 过孔 定位安装孔 焊盘 焊盘 丝印层 覆铜 * PCB设计的基本操作 图纸操作：放大缩小方法和原理图相同（P＋、P－）。 元件操作：元件的旋转（空格）、镜像（X，Y）、移动、属性的修改和原理图基本相同。 布线操作：与原理图基本相同，但是增加了许多更加智能的功能。 PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的部分有以下几个： * PCB设计的基本操作 PCB设计的快捷键： 画线 焊盘 过孔 圆弧线 覆满铜 字符 覆铜 元件 输入汉字 * 布线工具栏 PCB设计的基本操作 布线规则 修改线宽 * 错误提示 PCB设计的基本操作 布线时，和规则不符的布线都会被禁止。如果修改规则后，原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示。 * 布线操作 PCB设计的基本操作 布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用45度的斜线、水平线和垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看相同的网络。 * 布局和布线的注意事项 布局时的“五个分开” 1.信号的输入和输出要分开 2.电源和信号要分开 3.数字部分和模拟部分要分开 4.高频部分和低频部分要分开 5.强电部分和弱电部分要分开 布局时，元件之间要尽量靠近，尽量按照原理图的顺序布局 * 布局和布线的注意事项 布线的注意事项 1.尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线 2.不用的线要删除干净，不要留线头 3.拐弯的地方使用钝角，不要使用锐角或直角。高频部分可以使用圆弧线转角 4.能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡 7.高频时，如果走线有许多拐弯，应该使用跳线调整（缩短距离） 5.使用跳线的时候留焊盘，跳线尽量使用直线 6.元件之间的距离尽量近，布线尽量短 * 布局和布线的注意事项 布线的一些快捷键 1. PT：布线 2. Ctrl+鼠标点击：高亮显示同一网络 3. Shift+空格：改变布线的线型 4. Ctrl+M：测量两点间的距离 注：Protel有自动布线功能，但是功能有限，需谨慎使用。 Protel自动布线 * 封装库的建立和安装 封装的概念：这里定义为元器件实际引脚尺寸。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装大类 常用器件封装库：Miscellaneous Devices.IntLib(ComponentView) 常用接口封装库：Miscellaneous Connectors.IntLib(ComponentView) 常用元件封装名称： 电阻：Res* 开 关： SW－ 电感：Trans *