无铅电子装配的材料及工艺考虑.docVIP

无铅电子装配的材料及工艺考虑 MaterialandTechniquesforLead- FreeElectronicAssemblyJ. Reachen 伴随欧洲电子电气设 备指导法令(WEEEDirective)宣布到XX年部分含铅电子设 备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在 全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合 物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言 之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文 将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Cu等三种合金做深入考察， 并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较。Sn /Ag 合金Sn/合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长。 正因如此，部分业者对使用Sn/Ag作为一种无铅替代合金 感觉得心应手。但不巧的是这种合金存在几方面的问题。 首先这种合金的熔融温度(221度)和峰值回流温度(240 0- 260度)对于许多表面安装部件和过程来说显得偏高。此 外，这种合金还含有％的银，对某些应用构成成本制约。而 最主要的问题是这种合金会产生银相变问题从而造成可靠 性试验失效。我们注意到，在进行疲劳试验(结果如表1)时 Sn9 6/Ag4在其中一种循环设置上产生了失效。对此问题作 进一步研究得出的结论是：失效起因于相变。相变的产生 是因合金的不同区有着不同的冷却速率而致。为对此问题 进行深入研