装片工序简介.ppt

装片工序简介 目录 一:半导体产业链及封测流程介绍 介绍封测及装片在半导体产业链的位置 二: 装片介绍 装片人员介绍 装片机台介绍 装片物料介绍 装片方法介绍 装片环境介绍 测量系统介绍 三: 装片工艺趋势及挑战 介绍封装的 介绍装片困难点及发展趋势 四:特殊封装工艺 锡膏共晶铅锡丝及工艺 半导体产业链介绍 流程介绍  装片介绍  装片因素人 输入 输出 设备操作 机台正常运行参数输 入正确 作业方法 作业环境 测量方法 原物料准备 正确的无不良的物料 针对不可控因素—人，通过规范标准等方法管控 人 管控方法 物料指导书 改机查检表 参数查检表 规范的作业方法 规范的作业环境 测量数据准确无偏差  装片因素机 因素 设备名称 设备型号 机 生产设备 装片机 、、等 烤箱 等 量测设备 量测显微镜 等 低倍显微镜 等 存储设备 氮气柜 冰柜 标准装片生产设备图示 装片设备种类  装片因素机 标准装片设备关键能力 设备名称 关键机构 机构模式 设备型号 关键能力 装片机 模式  适用框架尺寸 长度～宽度～厚度～ 长度～ 宽度～厚度～ 长度～ 宽度～厚度～ 加热功能 ：º º 适用铁圈种类 作业晶圆尺寸 ″″″″ ″″″ ″″″″ 点胶方式 点胶、画胶 点胶、画胶、蘸胶 点胶、画胶 可吸片芯片尺寸 :最小 ～ 装片精度 位置偏差≤±，旋转角度≤±° 位置偏差≤±，旋转角度≤±° 位置偏差≤±，旋转角度≤±°  装片因素机 标准装片设备作业原理  装片因素机 设备型号 关键机构 作业能力 加热机构 爬升速率： º 温度范围：º 温度偏差：约±º 氮气输入 流量： 风扇马达 ： 烘烤设备图示 烘烤设备关键能力  装片因素机 烘烤设备原理 为了使胶固化，需要对装片后的产品进行高温烘烤，固化后胶质凝固，芯片与基板结合更加牢固。 胶固化条件，依不同胶的特性，存在不同的烘烤条件。 烘烤控制的参数： 升温速率 烘烤温度 恒温时间 氮气流量 挥发  量测设备 设备名称 设备图片 量测项目 目的 量测显微镜 产品外观 检出芯片划伤沾污等 装片精度 检出芯片偏移量 胶层厚度 检出胶层厚度 芯片倾斜 检出芯片倾斜 低倍显微镜 产品外观 检出芯片划伤沾污等 装片方向 防止 溢胶覆盖 检出溢胶不足 º显微镜 爬胶高度 检出溢胶不足或银胶沾污 推晶值 检出银胶粘结力 装片因素机  量测设备检测项目及检出异常处理措施 装片因素机 制程名称 设备名称 产品 产品制程规格公差 测量方法 抽样数 频率 控制方法 异常处置 装片 显微镜 芯片背面顶针印 装片作业指导书 高倍显微镜≥ 颗 次改机更换顶针更换吸嘴 记录表 :：装片芯片背面有顶针痕迹 显微镜 外观 产品内部目检标准 显微镜倍、高倍倍以上 条全检 首检：次开机、改机、修机、换班自检：每料盒 记录表 ：装片外观不良 测量显微镜 胶厚（适用于胶装产品） 装片作业指导书 测量显微镜≥ 点颗；颗条；条机 次开机、接班、修机、改机 记录表 ：胶厚不良 显微镜 位置 布线图 测量显微镜 颗 次开机、接班、修机、改机 记录表 ：芯片偏移或歪斜 推晶 装片作业指导书 推晶 颗 每班每烘箱时送测一次 ：装片芯片推晶控制异常  存储设备 设备型号 设备图片 存储物料 关键项目 目的 氮气柜 晶圆框架产品 氮气流量 避免物料产品氧化 冰箱 银胶 避免银胶失效 避免银胶失效 装片因素机  装片因素料 物料种类 物料名称 作用 分类 直接材料 框架 承载装片后的芯片 黏着剂 固定芯片 芯片 功能核心 　 间接材料 顶针 顶出芯片 金属顶针 塑胶顶针 吸嘴 吸取芯片 橡胶吸嘴 电木吸嘴 钨钢吸嘴 点胶头 银胶出胶粘取芯片 点胶头 印胶头  直接材料框架图示 装片因素料  直接材料框架特性 装片因素料 项目 框架 镀层 银 铜 银铜 镍金镍钯金 镍金镍钯金 优缺点 银具有憎水性且较不活泼 易氧化但可靠性佳 易导致芯片桥架在环镀银层上出现的及 金层亲水性特性易导致 金层亲水性特性易导致 改善方法 材料保存及烘烤氮气流量管控 管控芯片尺寸比例 减小金层毛细效应 减小金层毛细效应 结构 材质 铜银 铜银 铜银 、、、铜等金属 、、、铜等金属 优缺点 匹配 匹配 匹配 差异过大易导致分层 差异过大易导致分层 改善方法 无有效改善方法 无有效改善方法  装片因素料 粘着剂的工艺流程 点胶  装片因素料 直接材料粘着剂特性 性能表现 常见异常 改善方法 粘结能力 粘结不良脱管