面向芯片封装的交流伺服运动控制系统研究-机械电子工程专业毕业论文.docxVIP

摘要制造业是一个国家工业的基础，而电子制造尤其是集成电路的制造已成 摘要 制造业是一个国家工业的基础，而电子制造尤其是集成电路的制造已成 为制造、ik最重要的领域之一。芯片封装设备的发展水平是决定电子制造水平 的重要因素之～。当酊芯片封装设备制造竞争激烈，研究“封装速度更快， 封装精度更高”的封装设备是芯片封装行业发展的主要方向。 本文以研究面向芯片封装的高性能设备为目的，首先从运动控制系统的 角度肘当今运动控制系统组成及国内外现状做出介绍及分析对比，在简要对 比备种电机性能的基础上，根据企业打线机和固晶机实际情况，设计出一套 行之有效的交流伺服运动控制方案，并进行设计依据及原理阐述。随后，本 文对设汁的交流运动控制系统进行数学建模，先是永磁同步电机的控制原理 分析，其次是实现将控制系统中电流环等效为直流电机建模的设计思路，然 后是系统速度环和位置环建模，最后给出整个系统的数学模型。 在此基础上，本文对交流伺服运动控制系统中普遍采用的PID控制算 法进jj二了详细分析研究，利用齐格勒．尼柯尔斯法则设计速度环，位置环的 控制器，并依据前面提出的数学模型利用matlab／simulink工具进行仿真证 实；在传统PID控制算法的基础上，针对芯片封装行业小距离高速高精度 运行的特点，设计专家PID控制算法，提高了系统重复定位的精度及动态 响应性能：另根据实际机台要求设计PID参数自整定功能，提高系统自动 化程度。 最后本文根据实际芯片封装设备应用要求，编程实现交流伺服运动控制 系统控制平台，能够对系统进行精度性，稳定性，快速性测试和控制；对实 际系统需要的一些功能进行设计；给出实验中测得的一些数据及相关分析。 关键词 交流伺服；PID；专家系统；自动整定 AbstractIC Abstract IC packaging techn0109y is an important realm on the electronics manufacturing industry．The capability of high speed and hi曲precision Ic encapsulation equipment will thus play an important r01e to enhance the compIeting edge of the eIectronics manufhcturing industry of the nation．It has also become the main focus of mOst equipment manufacturcrs on their血ture development direction． This thesis describes the current popular motion system’s control methodologies． The perforrnance of several intemational and domestic deVeIoped control cards are measurcd and compared based on the AC serVomotor．The operating pfinciple of the basics AC servomotor and the control system are thoroughly investigated to establish the foundation of the studies on its applications on the IC assembly equipments，mainly wire and die bonders．A mathematical model is also done here，nrst to analysis the control principle of PMSM．It is then further c掰ied on for the modeling of speed and position 100p contr01 model． With abOve，thjs thesjs then makes detailed studies on the traditional PID control algorithm，using Simulink tool to set up the speed and position loop control model．The model is simulated using the MATLAB／SIMULINK柚d the resuIts discussed．An expert PID