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重邮手机电装实习报告 　　先进制造技术工程实训中心　　一、实训目的　　电装实训是面向通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、测控技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。该课程是为更好地学习后续课程，特别是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积累初步知识和技能，为今后从事相关电子技术工作奠定良好的基础。　　通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、维护过程及相关知识，掌握基本电子装配工艺知识和技能；培养细致、科学、严谨的工作作风和一定的动手能力及解决实际问题的能力。　　本课程主要讲述电子产品的元器件基本知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产方法及工艺、电路板的焊接方法及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的基本原理等。本课程从基础实践入手，要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试，实现如下实训目标：　　1.认识和学会使用常用电子元器件。　　2.了解电子产品生产的一般工艺过程。　　3.掌握印刷电路板设计的基本方法。　　4.了解印刷电路板生产的工艺过程和主要设备。　　5.掌握电路板的基本焊接方法。　　6.掌握SMT贴装、焊接、返修、检测的基本技能　　7.学习电子产品的安装调试和维护的一般方法。　　二、实训内容及实验步骤　　1.对电装实训课程教学的性质、要求、内容、进度安排及实训室安全制度的介绍。　　2.常用电子元器件的识别　　其中包含电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处理器等常用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。　　3.常用电子测试仪器的使用　　包括对万用表、示波器、信号发生器的基本结构、原理及使用方法的介绍。　　4.原理图及PCB板的绘制　　包含对Protel99SE软件的介绍，原理图的设计和仿真，PCB板的设计；PCB设计的一般原则，设计中应注意的问题和抗干扰措施；PCB制版工艺，PCB发展历史、种类、制造原理、方法及小工业制版流程；元器件的封装形式，protel元器件封装库的总结。　　制版工艺　　包含对PCB制版工艺的介绍，物理制版、化学制版流程，单面板、双面板和小工业制版工艺和步骤，典型制版设备介绍。　　工艺流程　　典型的SMT工艺过程包括焊膏印刷、贴片、焊接、清洗、检测和返修几个个阶段。　　7.元器件焊装的基本方法　　包含元器件手工焊接的基本原理、技术和步骤；SMT流程，SMT生产中的静电防护技术；常用元器件和PCB板的装配工艺。　　电路板制作可以用机械雕刻方法也可以用化学蚀刻方法，本实训采用化学方法生产双面电路板，其生产流程为：　　⑴裁板，⑵打孔，⑶刷板，⑷孔金属化，⑸出片，⑹涂曝光油墨，⑺烘干，⑻加正片曝光，⑼显影，⑽镀铅，⑾脱膜，⑿碱性腐蚀，⒀褪铅，⒁涂阻焊油墨，⒂烘干，⒃加焊盘片曝光，⒄显影，⒅镀锡，⒆做字符丝网，⒇涂字符油墨，(21)烘干。　　电路板做好后经检验若没有质量问题就可以进行元器件的焊装，本实训对于贴片元件，采用自动焊接。采用回流焊工艺的SMT焊接流程为：　　焊膏印刷→贴片→回流焊接　　对于插件，采用手工焊接，手工焊接最常用的工具是电烙铁。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也就越高。一般的晶体管、集成电路电子元器件焊接选用20W的内热式电烙铁足够了，功率过大容易烧坏元件，因为二极管、三极管结点温度超过200℃就会烧坏。　　线路焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡则不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般来说最恰当的时间必须在～4s内完成。　　三、原理说明，必须有详尽的原理图和PCB图　　依据IEEE802．3协议，集线器功能是随机选出某一端口的设备，并让它独占全部带宽，　　与集线器的上联设备(交换机、路由器或服务器等)进行通信。　　在计算机网络中，以太网是非常典型的广播式共享局域网，所以集线器的基本工作原理是广播技术。在集线器传输过程中，无论从哪一个端口收到一个数据包时，都将此数据包广播到其他端口。而集线器不具有寻址功能，所以它并不记忆每个端口所连接网卡的MAC地址。　　当集线器将数据包以广播方式发出时，连接在集线器端口上的网卡将判断这个包是否是发送给自己的，如果是，则根据以太网数据包所要求的功能执行相应的动作，如果不是则丢掉。集线器对数据包中的内容不进行处理，它只负责将从一个端口上收到的数据广播到所有其他端口。　　1.通信电路　　它以TC3097-8芯片为核心。其电路图如图5-2所示。高功率以太网供电集线器的数据通信功能主要由以太网帧转发控制器TC3097-8加上一些外围电路来实现。TC