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电路板PCB制造出现各种问题及改善 方法二 电路板（PCB）制造出现各种问题及改善方法（二） ■ —1— 一、刖吕 什么叫PCB, PCB是电路板的英文缩写，什么叫FPC, FPC是绕性电路板（柔性 电路板）的英文缩写，以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的 不良问题、问题原因分析和解决方法?在此与大家一起分享,在此希望能帮到你, 能让你的技能得到提升！ 2.1: PCB发展史 2. 1. 1.早於 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創利用“線路” （Circuit）觀念 應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟 紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。 2. 1.2.至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了 PCB的製作技術，也發表 多項專利。而今H之print-etch （photoimage transfer）的技術，就是沿襲其 發明而來的。 三、PCB种类 1、 以材質分：1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹 月旨、聚 酰亚胺等 2）无机材质：鋁、陶瓷，无胶等皆屬之。主要起散熱功 能 2、 以成品軟硬區分 1）硬板Rigid PCB 2）軟板Flexible PCB 3） 軟硬板 Rigid-Flex PCB 3:电路板结构： 1. A、单而板 B、双而板 C、多层板 2:依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车????等产 品领域 4: PCB生产工艺流程简介 1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图 工程开料图 开料 磨边/倒角 叠板 钻 孔 QC检验 沉铜 板电 QC检验 涂布湿墨/干膜 图电 退膜/墨 蚀 刻 EQC检验 裸测 绿油 印字 符 喷锡 成型/CNC外形 成 测 FQC FQA 包装 入 库 出货 以上只是其中一个工艺流程，不同的工艺要求,就岀现不同的工艺制作流程 四：钻孔制程目的 4. 1单而或双而板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻 孔，多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的 区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔，通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋 孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种)?近年电子产品轻?薄?短?小. 快?’的发展趋势，使得钻孔技术一 口千里，机钻，雷射烧孔,感光成孔等. 4. 2流程:上PIN -钻孔一检查 全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。看起来钻孔是很简单，只是 把板子放在钻机上钻孔，其实那是只是表面的动作，而实际上钻孔是一道非常 关键的工序。如果把线路板工艺比着是“人体”，那麽钻孔就是颈(脖子)， 很多厂因为钻孔不能过关而面对报废，导致亏本。就此，凭着个人的钻孔工作 经验和方法，同大家浅析钻孔工艺的一些品质故障排除。在制造业中的不良品都离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，在钻孔工艺中也是如此，下面 把钻孔用鱼骨图分列出影响钻孔的因素。在众多影响钻孔加工阶段，施于各项 不同的检验方法. 4. 3钻孔常见不良问题,原因分析和改善方法 钻孔前基板检验：1 ?钻孔品质检骑项目断钻咀 钻孔前基板检验： 1 ?钻孔品质检骑项目 断钻咀 解决方法： 3、 孔损 解决方法： 孔位偏、移，对位 解决方法 5、 孔大、孔小、孔径 解决方法 6^漏钻孔 解决方法： 7、 披锋 解决方法： 8、 孔未钻透(未贯穿 解决方法： 9、 孔口孔缘出现白圈 10、 堵孔(塞孔) 解决方法： 11、 孔壁粗糙 解决方法： 12、 现耦断丝连的卷曲 解决方法： A、孔径 B、批锋 C、深 产生原因：(1)主轴偏转过度 (1)应该通知机修对主轴进行 产生原因：(1)断钻咀后取钻 (1)根据前面问题1,进行排 产生原因：(1)钻孔过程中钻 (1) A、检查主轴是否偏转 产生原因：(1)钻咀规格错误 (1)操作前应进行检查钻头尺 产牛原因：(1)断钻咀(标识 (1)对断钻板单独处理，分开 产生原因：(1)参数错误 (1)在设置参数时，严格按参 产生原因：(1)深度不 (1)检查深度是否正确?〈分总 产生原因：(1)钻孔时产生热 产生原因：(1)钻头的有效长 (1)根据叠层厚度选择合适的 产生原因：(1)进刀量变化过 (1)保持最佳的进刀量。 产生原因：(1)未采用盖垫板 (1)应采用适宜的盖板。 以上是钻孔生产中经常出现的问题，我们在生产中多注意细节，自己操作 后要有怀疑的态度，多测量多检查。严格规范作业对控制钻孔牛产品质故障有 很大的益处，对改善产品质量、提高生产效益，有很大的帮助。希望此篇钻孔 品质故障排除能对钻孔有所启发，控制钻孔的质量，让钻孔品质更上一层楼！ 五、沉铜工艺(PTH) 制程目的：双面板