施敏_半导体器件物理_同步课件ch01.pdf

半导体器件物理 半导体器件物理 半导体器件物理 刘丰珍 刘丰珍 电话: 电话: E-mail: liufz@gucas.ac.cn E-mail: liufz@gucas.ac.cn 参 考 书 参 考 书 施敏. 伍国珏《半导体器件物理》，西安交通大学出版社, 2008. S.M. Sze, Physics of Semiconductor Devices, Second Edition, Jahn Wiley Sons, Inc. 1981. 施敏 著,王阳元等译, 《半导体器件物理与工艺》,科学出 版社,1992. 施敏 著,赵鹤鸣等译, 《半导体器件物理与工艺》第二版, 苏州大学出版社,2002年. 王家骅等编著，《半导体器件物理》，科学出版社，北 京，1983。 施敏(S.M. Sze)主编，《现代半导体器件物理》，科学出 版社，北京，2001。 主 要 内 容 主 要 内 容 第一章 半导体物理基础 – 晶体结构，能带论，晶格振动，半导体统计，非平 衡载流子输运, 器件工作基本方程 第二章 半导体接触的物理机制（基本器件构 件） – P-N结 – 异质结 – 金属-半导体接触 – 金属绝缘体半导体 M I S (放第四章中讲) 第三章 双极结型晶体管 – 基本原理，输出特性，异质结双极晶体管(HBT) 主 要 内 容 主 要 内 容 第四章 场效应晶体管 – 金属绝缘体半导体 M I S, MOSFET的基本工作原理 第五章 光电子器件 – LED和半导体激光器,光探测器,太阳能电池 第六章专用微波器件 – 隧道二级管,IMPATT器件,体效应器件 第一章 半导体物理基础 第一章 半导体物理基础 §1.1 半导体材料 §1.2 晶体结构 §1.3 能带 §1.4 热平衡时的载流子浓度 §1.5 载流子输运 §1.6 半导体的声子谱以及光学、热学和高场性质 §1.7 半导体器件工作的基本方程 §1.1 半导体材料 §1.1 半导体材料 固体材料根据导电性能可分为：绝缘体、半导体和导体 绝缘体：熔凝石英、玻璃 绝缘体 半导体：硅、砷等， σ：10-18-10-8 S/cm 半导体： σ介于绝缘体与导体之间， 且对温度、光照、磁场及 杂质原子等敏感电子应 导体： 铝、银等， 用领域中最重要的材料之 导体： σ：104-106 S/cm 一。 绝缘体、半导体和导体电导率的典型范围。 周期表中与半导体有关的部分 周期表中与半导体有关的部分 II族 III族 IV族 V族 VI族 周期 II族 III族 IV族 V族 VI族 周期 2 B C N 2 B C N