毕业论文SMT检测与质量管理.doc

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 检测与质量管理 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 08252 作 者 姓 名 ： 滑雪雪 作 者 学 号 ： 20083025220 指导教师姓名： 关晓丹 完 成 时 间 ： 2011年6月10日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 滑雪雪 专 业： 电子工艺与管理 班 级： 08252 学号： 20083025220 指导教师： 关晓丹 职 称： 讲师 完成时间： 2011年6月10日 毕业设计（论文）题目： 检测与质量管理 设计目标： 改进后产品质量符合IPC-A-610相关可接受条件要求 技术要求：电子组装质量验收标准 电子产品质量管理体系 常见缺陷分析 提出能改进质量的相应的工艺方案 所需仪器设备：英国DEK248网板印刷机、日本Juki KE2010/2020贴片机、德国SEHO4036/2.3回流焊炉、美国OK BGA-3592-G返修和相关应用软件。 成果验收形式：论文 参考文献：《表面组装技术基础》、《现代质量管理》、《电子产品工艺》 时间 安排 1 5周6周 立题论证 3 9周13周 仿真调试 2 7周8周 方案设计 4 14周16周 成果验收 指导教师： 教研室主任： 系主任： 北华航天工业学院毕业论文 PAGE IV 摘 要 论文的研究工作是以某电子公司产品质量验收背景展开的，参考相关书籍以及网络文献整理出本论文。论文中详细介绍了电子产品质量验收标准和IPC-A-610相关可接受条件要求，并系统的阐述了质量管理体系的含义及电子产品质量管理体系基础术语、质量认证、质量管理基础合八项质量管理原则等，对电子产品在生产过程中经常出现的缺陷如锡少，胶少，沾锡粒，移位，短路，立碑，浮起，脱落，漏装，相挨等的发生原因进行了分析并提出改善方法。介绍了电子产品工艺设计的概念，SMT生产线锡膏的印刷工艺，以及PCB布局、布线设计，在生产工程中对锡膏量的要求以及列举出了影响再流焊品质的因素。就SMT制程过程中产生这些问题提出了改善电子产品质量的工艺方法。 关键词 质量验收 缺陷分析 工艺方法 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第1章 绪论 1 1.1 概述 1 1.2 如何让保证产品质量 1 1.2.1市场调研是产品质量的基础 1 1.2.2 最佳的设计是产品质量的关键 1 1.2.3 生产质量是产品质量的保证 2 1.2.4 用户对质量的反馈信息是改进产品质量的重要依据 2 第2章 IPC电子组装外观质量验收条件 4 2.1 术语和定义 4 2.1.1 电子产品划分为三个级别： 4 2.1.2各级别产品均分四级验收条件 4 2.1.3 常用的螺丝组件 5 2.2 电子组装质量验收条件 5 2.2.1 一般规格 5 2.2.2 紧固件（打螺丝）可接受条件 6 2.2.3 元件安装、定位的可接收条件 6 2.2.4焊接可接受条件 6 2.2.5 清洁度 6 2.2.6 铆钉 7 2.2.7 电气绝缘距离 7 2.2.8 焊锡过多 8 2.2.9 螺纹紧固件 8 2.2.10 螺纹紧固件-绕线型接头 9 2.2.11 粘贴-贴面式粘接 9 2.2.12 导线与连接器之间无应力释放情形 10 2.2.13 焊接 10 2.2.14 另外规则 11 第3章 电子产品质量管理体系 12 3.1 质量管理体系基础术语 12 3.2 八项质量管理原则 12 3.2.1 以顾客为关注焦点 13 3.2.2 领导作用 13 3.2.3 全员参与 13 3.2.4 过程方法 13 3.2.5 管理的系统方法 14 3.2.6 持续改进 14 3.2.7 基于事实的决策方法 14 3.2.8 与供方互利的关系 15 3.3质量管理基础 15 3.3.1 质量管理体系方法 15 3.3.2 过程方法 15 3.3.3 统计技术的作用 16 3.4 质量认证 17 3.4.1 合格评定 17 3.4.2 产品质量认证 17