20XX年镭射钻孔培训教材.pptVIP

PROBLEMS Remained Glass Fiber Cause and Effect Difference Nature against heat between resin and glass Solution High peak power processing Cycle-mode processing (4)Remained Glass Fiber Laser Microvia缺陷分析 PROBLEMS Remained Resin Cause and Effect a.Very thin smeared resin on the bottom of hole not reach sublimation point (5)Remained Resin Laser Microvia缺陷分析 b. Unsuitability of resin thickness c. Single-mode processing 60μm 80μm Laser Microvia缺陷分析 * Prepared by: Bin Liu Date:9/25/2005 镭射钻孔培训教材 前言 LASER钻孔简介 LASER钻机介绍 Microvia制作工艺 Microvia 常见缺陷分析 目录 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia，是现在PCB制造的迫切任务。 前　　言 1、LASER分类 100 nm 5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLF Wavelength 212 nm 266 nm 355 nm 488 nm 532 nm 1064 nm VISIBLE INFRARED ULTRAVIOLET 1000 nm 10,000 nm 400 nm 750 nm 1321 nm 光谱图 Laser 钻孔简介 激光类型主要包括红外光和紫外光两种； 2、常见的LASER激发方式 Laser 钻孔简介 LASER 类型——UV 激发介质——YAG 激发能量——发光二极管 代表机型：ESI 5320 LASER 类型—— IR（RF-Radio Frequency） 激发介质——密封CO2气体 激发能量——高频电压 代表机型：HITACHI LC-1C21E/1C LASER 类型—— IR（TEA-Transverse excited atmospheric横波激励） 激发介质——外供CO2气体 激发能量——高压电极 代表机型：SUMITOMO LAVIA 1000TW 3.1、CO2的成孔原理 　　利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸 点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或 游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧 化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。 Absorption and Heating Thermal Conduction Light Melting Liquid Interface Vaporization Plasma Production Laser 钻孔简介 　　固态Nd：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量 光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒 或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成盲孔。 吸收 破坏分子(原子)键 成孔 长链大分子 小粒子逃逸 Laser 钻孔简介 3.2、UV的成孔原理 4、常见LASER的加工材料 Epoxy FR4 ARAMID COPPER BT 现已加工的介质材料包括： RCC、1X1080、2X1080、2116、2X106、ARAMID Laser 钻孔简介 吸收率 波长 (um) Resin Matte Cu Glass UV IR VISIBLE 0