三维片上网络的分析-微电子学与固体电子学专业论文.docxVIP

南京邮电大学硕士研究生学位论文第一章 南京邮电大学硕士研究生学位论文 第一章 绪论 PAGE PAGE 1 第一章 绪论 1.1 片上网络发展概况 1.1.1 SoC 与 SiP ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术路线图） 自 2005 年起阐述了延伸摩尔定律（More Moore）和超越摩尔定律（More than Moore）两 个概念，并在 2009 年版的 ITRS[1]中进行了进一步的增补和更新，如图 1.1 所示。其中，延 伸摩尔定律是指片上的逻辑电路和存储电路在水平和竖直方向上物理特征尺寸的持续缩 小，以改善密度（成本）、性能（速度、功耗）及可靠性，其实例包括多核 SoC 架构。而 超越摩尔定律追求的是功能多样化，允许使用非数字功能（例如射频通讯、功率控制、无 源组件、传感器和激励器），以实现系统从板级到特定的封装级（SiP）或芯片级（SoC） 的过渡。新版的摩尔定律揭示了未来 SiP 与 SoC 融合发展的趋势。 图 1.1 ITRS 2009 年版摩尔定律诠释图[1] SoC（System on Chip，系统级芯片）是指在一个芯片上集成数字电路、模拟电路、RF、 内存和接口电路等多种电路，以实现图像处理、语音处理、通讯功能和数据处理等多种功 能。SiP（System in Package，系统级封装）是指在一个封装中组合多种 IC 芯片和多种电子 元器件（如分立元器件和埋置元器件），以实现与 SoC 同等的多种功能。SiP 是采用不同芯 片进行并排或叠加的封装方式，而 SoC 则是高度集成的芯片产品。两者均希望将一个包含 逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。从封装发展的角度 来看，SiP 是 SoC 封装实现的基础。SoC 是站在设计的角度出发，目的在于将一个系统所 需的组件整合到一块芯片上；而 SiP 则是由封装的立场出发，将不同功能的芯片整合于一 个电子构造体中。 在过去的 20 多年里，集成电路工艺水平以平均每年递增 58%的速度发展，而设计效 率的增长速度平均每年只有 21%。设计效率与芯片集成度的增长呈“剪刀差”。传统的 CMOS （Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）的按比例缩小技术 已经无法满足很多功能性需求。新的技术必须要进一步降低单位功能的成本，并提高集成 电路的性能。此外，产品的性能不仅随集成电路上芯片数量的增长而提升，还与由设计和 工艺选择的一系列复杂参数相关。SoC 以及 SiP 技术的出现，为缩小设计技术与加工技术 的差距做出了重要贡献。 1.1.2 片上网络的技术优势 随着 SoC 规模的增大和复杂度的增加，使得片上互连已经变成了系统性能的瓶颈[2]。 如何能使各个模块有效地进行数据通信，已经是系统设计者面临的主要问题。按照不同的 片上互连方式，多核 SoC 可分为两大类：传统的基于总线的互连和基于网络的互连。前者 是现有 SoC 的扩展，通过各种通信方式及层次化总线等技术使得片上集成更多的处理器核， 从而实现高复杂度和高性能；而后者是近些年提出的崭新的概念，即多处理器核之间采用 分组路由的方式进行片内通信，从而克服了由总线互连所带来的各种瓶颈问题。这种片内 通信方式称为片上网络（Network on Chip，NoC）[3]。 当一个片上有上百个处理器的时候，共享总线并不能满足系统性能的要求。此时，网 络互连是有效的解决方法[4]。NoC 可以定义为在单一芯片上实现的基于网络通讯的多处理 器系统，其核心是将计算机网络技术移植到芯片设计中来，从体系结构上彻底解决总线结 构带来的问题。NoC 包括计算和通讯两类节点。计算节点（又称为资源，Resource）完成 广义的计算任务，它们既可以是现有意义上的 CPU、SoC，也可以是各种专用功能的 IP 核 或存储器阵列、可重构硬件等；通讯节点（又称交换开关，Switch）负责计算节点之间的 数据通讯。通讯节点及其之间的网络称为 OCN（On Chip Network）[5]，它借鉴了分布式计 算机系统的通讯方式，用路由和分组交换技术替代传统的总线技术完成通讯任务。典型的 NoC 结构示意图如图 1.2 所示。 Switch Resource 图 1.2 典型的 NoC 结构示意图 NoC 具有以下几种技术优势： 1. 有利于提高通讯带宽 总线不支持一对以上用户的同时通讯，时间分片和中断技术是总线仲裁的基本途径。 从本质上说，基于总线结构的多任务、多进程并行操作在通讯时还是时间串行的，众多用 户必须排队等待总线服务。无论总线本身的性能多么优秀，总线