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如何分辨PCB层数 PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来 多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，要想看出是PCB 有多少层，通过观察导孔就可以辩识 ，如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了 多层印制板设计基本要求 多层印制板设计基本要求 4．导线走向及线宽的要求 多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应尽量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻抗的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50～80mil，信号线线宽可采用6～10mil。布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。 多层印制板设计基本要求 多层印制板设计基本要求 多层印制板设计基本要求 7．安全间距的要求 安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于4mil，内层导线的最小间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以提高制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。 多层印制板设计基本要求 多层板基材 多层板材料半固化片 多层制板所使用的半固化片(黏结片)大多 是采用玻纤布做增强材料。 半固化片主要由树脂和增强材料组成，增 强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几 种类型，而多层制板所使用的半固化片(黏结 片)大多是采用玻纤布做增强材料。 经过处理的玻纤布t浸渍上树脂胶液，再经热处 理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半 固化片，是多层板生产中的主要材料之一。 多层板材料半固化片 半固化片中所用树脂主要为热靼性树脂如环氧树脂、双马 来酰亚胺三嗪、聚酰亚胺等多个品种，相应的黏结片为FR-4、 BT、PI等不同品牌，其物理性能和电气性能都不尽相同，黏 结片在生产过程中其树脂通常分为如下三个阶段。 A阶段：在室温下能够完全流动的液态树脂，这是玻纤布浸 胶时状态。 B阶段：环氧树脂部分交联处于半固化状态，在加热条件 下，又能恢复到液体状态。 C阶段：树脂全部交联为C阶段，在加热加压下会软化，但 不能再成为液态，这是多层板压制后半固化片转成的最终状 态。 多层板材料半固化片的主要性能指标 多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、 无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允 许有微裂纹。 半固化片主要性能指标有含胶量(Resin conent)、流动(Resin flow)、凝胶时间(Geltime)、挥发物含(Volatilecontent)四项。此 外，在美军标准．MIL_I)_13949中还有双氰胺结晶的控制的指标。 (1)树脂含量指树脂在半固化片中所占的质量分数，一般树脂含 量为45％～65％，其含量随玻纤布厚度增加而减小。对于同一体系 的半固化片，其含量大小直接影响半固化片的介电常数、击穿电压 等电气性能及尺寸稳定性。一般地：含量高，介电常数低，击穿电 压高，但尺寸稳定性差，挥发物含量高。 多层板材料半固化片的主要性能指标 多层板材料半固化片的主要性能指标 半固化片的贮存与剪切 多层印制板工艺技术 多层PCB生产流程 双面刚性印制板工艺流程 单面刚性印制板工艺流程 常规多层板工艺流程 多层印制板特有的技术要求 多层印制板特有的技术要求 多层印制板特有的技术要求 多层印制板特有的技术要求 多层印制板特有的技术要求 多层印制板特有的技术要求 多层印制板特有的技术要求 多层印制板特有的技术要求 多层印制板层压工艺技术 多层印制板层压工艺技术 多层印制板层压工艺技术 多层印制板层压工艺技术 多层印制板层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 前定位系统层压工艺技术 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统层压工艺流程 后定位系统