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1.A-STAGE A階段 指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stag 2.Addition agent添加劑---- 改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是. 3.Adhesion附著力---- 指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之附著力皆是. 4.Annular ring孔環---- 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨立點)等. 5.Artwork底片--- 在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等. 6.Back-up墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理. 9.Blind Via Hole 盲導孔 指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽 透,若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole). 10.Bond strength結合強度 指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度. 11.Buried Via Hole埋導孔 指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔. 12.Burning燒焦 指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉狀情形. 13.Card卡板 是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等. HDI CORE HDI SM SM 14.Catalyzing催化 “催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”. 15.Chamfer倒角 在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角. 16.Chip晶粒、晶片、片狀 在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來. 17.Component Side組件面 早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機器的製造廠商名稱,而電路板製造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的反面. 18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀