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PCB 檢驗規范 參考資料 名詞解釋 檢驗規范 缺點及允收准則 异常處理 PCB進料異常處理流程 參考資料 INTEL Specification PWB Fabrication (No.10207 Revision: A06-00). 印刷板的允收(IPC-A-600E REV : F ). 印刷板資格認可及性能檢驗規範(ANSI/IPC-RB-276). SOLDER MASK規格(IPC-SM-840). 進料品管作業系統(CPSQQA100). 不合格品管制作業系統(CPSQQA130). 品質記錄管制作業系統(CPSQQA160). IPC-6012 REV:F 名詞解釋 AQL: Accept Quality Level(允收 品質水準). D/C: Date Code. (生產時間). SSAR: Sample Size(樣本數) Accept(允收) Reject(拒收). CRI: Critical Defect(嚴重缺點) MAJ: Major Defect(主要缺點) MIN: Minor Defect(次要缺點) 檢 驗 規 范 1.焊錫性:試驗條件:焊錫溫度:245±5℃;焊錫時間:3~5秒 規格/標准:a. PCB表面上錫飽滿, 良好面積至少95%以上, 且不良 為不連續. b. 孔內壁要被錫覆蓋,孔內金屬與錫浸潤良好, 不良板 每面最多不超過三點. 2.拉 撕:檢驗方式:用3M膠帶, 貼在金手指綠油面線路上,用力壓緊, 再用 力壓平,從兩端垂直快速拉起檢查膠帶.不得出現金屬錫層和綠油, 金屬線在膠帶上,膠帶不能有其它污物,異物. 3.板 翹:參照PCA/PCB翹曲測試(AWO-MIN-004). SMT PCB≦0.7% 4.板 曲:依以上板翹方式,測平台至曲面之最高高度,高度除以板邊長度即 得板曲程度. 尺寸檢驗 1.外形尺寸:先用樣品板比對,如有偏移則用投影机或卡尺確認. 依照PCB DWG 之規格;若無規定,外形尺寸差:±0.010 2.厚 度:PCB厚度以分厘卡確認 板厚誤差: ±10%或公差:±0.18mm(0.007 ),取決於小者. 3.孔徑大小歪移: 用菲林比對孔徑歪;用菲林比對孔徑歪移, 再用投影儀 確認,依照PCB DWG 之規格; 若無規定, 則PTH孔±0.003, NPTH孔±0.003 印刷檢驗: 印刷標記檢驗: 檢驗方式:使用與PCB版次相同的菲林覆蓋在PCB印字的一面, 對照印刷內容是否與菲林一致, 文字印刷是否偏离,取下菲林,再檢查文字印刷是否清晰用3M膠帶拉撕. 規格/標准:印刷標記與FILM完全一致,印字偏移量不可超過0.25mm, 雖有模糊或不完整的標記但仍可充分辯認,文字提起不超過5%. 蝕刻標記檢驗 檢驗方式:目視檢驗PCB上的蝕刻標記,包括廠商標識,DATE CODE, PCB P/N, REV內容,UL LOGO等. 規格/標准:蝕刻標記正確, 完整;符合蝕刻線路一般性要求. 外觀檢驗 鍍通孔PTH 檢驗方式: PTH孔特性檢驗,對PCB各鍍通孔(PTH)進行顯微目檢,檢查孔環孔壁 的狀況, 包括電鍍空洞, 孔內錫渣; 孔堵塞, 孔內夾異物, 電鍍表面氧 化發黑等. 規格/標准: *每孔不超過一個破洞,且破洞孔之比率應在5%以下,環形破洞 不超過90度. *鍍層分离不得縮減孔壁面積的10%,且孔徑符合要求. *孔壁上任何破洞不管在甚麼方向,皆不可超過孔長的5%或孔面積的10%. *孔不可被焊錫堵塞,不可夾雜異物, 如綠油,碎屑等.且孔徑在規格內. *孔壁表面光亮平滑, 不可出現氧化發黑現象. 表面及次