第1章--印制电路板基础知识.pptx

第1章 印制电路板基础知识;朱骏 Tel: Email: zhujun@yzu.edu.cn Office: 物理楼412-414;原理图;电路板(1);电路板(2);电路板(3);电路板(4);1.1 印制电路板概述;常用单位：1 inch(英寸，in) = 1000 mil(毫英寸) = 2.54 cm 10 mil = 0.254 mm1 mm = 39.37 mil ;1.1 印制电路板概述;1.1 印制电路板概述;1.1.2 元件封装; 元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装。 所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指定，也可以在引进网络表时指定。;元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。;针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘过孔中，再进行焊接。因此所选用的焊盘必须为穿透式过孔，设计时焊盘板层的属性要设置成 MultiLayer。;表面粘贴式封装(SMT) 元件的管脚焊点只限于表面层(Top Layer或Bottom Layer)，焊点没有穿孔。设计的焊盘属性必须为单一层面。;(1)DIP封装 (Dual In-line Package) (2)芯片载体封装 陶瓷无引线芯片载体封装LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier 塑料有引线芯片载体封装PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier 小尺寸封装SOP：Small Outline Package 塑料四边引出扁平装PQFP: Plastic Quad Flat Package;2. 元件封装的编号 元件封装的编号一般为：封装类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸如 AXIAL-0.4： 封装为轴状的，两焊盘间距为 400mil DIP-16：双排直列引脚的器件封装，两排共16个引脚。 RB.2/.4：Radius, Boundary 常用单位：1 inch(英寸，in) = 1000 min(毫英寸) = 2.54 cm 10 min = 0.254 mm1 mm = 39.37 mil;常见元件的封装： (1)针脚式电阻：封装系列名为“AXIAL-xxx” “AXIAL”表示轴状的包装方式；“xxx”为0.3, 0.4, 0.5, 0.6, 0.7, 0.8, 1.0，表示两个焊盘间距离，单位为inch。 后缀数字主要与电阻功率有关，功率越大，数字越大。; (2) 扁平状电容 ：RAD-xxx RAD：Radial，径向。 “xxx”：0.1, 0.2, 0.3, 0.4，表示两焊盘间距。 ; (3) 筒状封装 典型元件是极性电解电容器。发光二极管有时也用此封装。; RBx-x：如RB5-10.5，RB7.6-15。两个数字分别表示焊盘之间距离和圆筒的直径，单位是mm。;CAPPR5-5x5，CAPPR5-4x5，CAPPR7.5-16x35 CAP指电容；PR分别为Polar，Radial，三个数字分别代表焊盘间距，圆筒直径，高度，单位是mm。 ;CAP指电容；PA分别为Polar，Axial，三个数字分别代表焊盘间距，圆筒长度，直径，单位是mm。 ;(4) 二极管类元件 常用封装为DIODE-0.4，DIODE-0.7，表示焊盘间距为0.4、0.7 inch。; (5) 三极管类元件 常用封装系列名称为“TO-xxx”，其中“xxx”表示三极管类型。;(6) 其它元件;LED;接插件;1.1.3 铜膜导线 铜膜导线：也称铜膜走线，简称导线，是电路板制作时用铜膜制成导线(Track)，用于连接焊点。是印制电路板最重要的部分，实际上，PCB设计都是围绕如何布置导线进行的。 飞线，即预拉线。是在引入网络表后，系统根据规则生成，用来指引布线的一种连线。区别： 飞线只是表示两点在电气上的相连关系，但没有实际连接。 导线是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。;1.1.4 助焊膜和阻焊膜 助焊膜(Solder)：涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，就是在电路板为焊盘略大的浅色圆。 阻焊膜(TOP or Bottom Paste Mask)：为使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些