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征稿启事 TestConX 中国2019 TestConX 中国2019 研讨会， 2019 年10 月29 日（周二）上海，中国 TestConX 荣幸的宣布第5 届电子测试技术研讨会将于2019 年10 月29 日（周二）在上海举办。 我们聚焦于电子行业的测试领域，提供从人员到解决方案的交流对接，千万别错过本届的行业盛 会！ TestConX 技术委员会诚邀业内优秀人士来稿，尤其是5G 无线测试的挑战和解决方案相关演讲 稿，包括超高容量与毫米波技术。其他关于老化及测试主题的征稿依然有效。 TestConX 的每场演讲时长保持在30 分钟（25 分钟主题演讲，5 分钟听众互动问答）。作者可以 选择以中文或英语演讲，并只需准备一份PPT 即可 （无需文章）。 请于2019 年6 月28 日前提交您（原创或未曾发表的演讲）的250 到500 字的主题摘要。 请通过以下方式提交： l 在线填表 /china-abstracts l 或者发送电子邮件至china-abstracts@，包括演示文稿的标题，每位作者的 完整联系信息（姓名，所属机构/公司名称，职位，电子邮件地址，电话号码和邮寄地址） 以及演示者姓名。 特此TestConX 组委会诚挚邀请业内优秀人士踊跃来稿！ 初次来稿请提供250 至500 字的演讲摘要（内容原创且之前未发表，PPT 演讲材料即可，无需提 供完整文章）、演讲标题、演讲者及作者完整信息（所有作者姓名，工作单位，职务，电子邮箱， 电话，邮寄地址），并请注明是否能出席上海活动。 我们将对摘要进行审核并在2019 年7 月12 日左右通知到作者。 演讲稿提交截止日期为2019 年9 月13 日。 来稿语言：英语或中文。PPT 以英语为主，也可以选择增加中文对照。 TestConX China 2019 1 请参考以下报告主题（不局限于此）： 封装测试中的电气和机械方面挑战 • 高频和高数据速率技术包括5G 和毫米波 • 晶圆级封装 (WLP) 和面板级处理 (PLP) • 更薄的封装和封装体叠层技术 (PoP) • 球变形和封装内应力 • 高电流、高功率和高温期间测试 • 处理和更换组件的设计与注意事项 • ESD 管理 • 高精密开尔文连接 • 热量管理与建模 • 接插技术 • 电压电流极值，高低变化 • PoP, 裸片，片上系统(SOC),及3D 封装测试 • 用于良好裸晶(KGD) 或终检的晶圆级芯片规模测试 (WLCSP) • 无铅技术 • 温湿度偏差测试 (THB), 加速寿命试验(HAST) 或其他特殊场景 测试进程和操作上的挑战 • 片上级天线封装测试 • 老化测试的运作 • 接插件维修，清洗及重新镀层方法 • 价值工程:降低占用成本,实现低成本测试 • 大规模并行及非单一测试(晶圆级和面板级) • 减少鉴定测试和生产时间的策略 • 接插件与 PCB 验证，检查和鉴定 • 剥离测试和托盘测试 • 针对关键人物和医疗应用的高可靠性测试 • 微机电系统 (MEMS) 和非电气 (声、光、磁、流体, 等.) 模拟测试 模块和产品测试上的挑战 • 治具与测试探针 • 电测自动化 • 物料的自动化处理 • 大规模和批量场景下的无线测试 • 热量控制 印刷线路板(PCB)设计和制造上的挑战 • 高温老化的场景应用 • 高数据速率测试应用 • 空间变形及超细间距 • 板间互联