贴片焊接的实习报告.docxVIP

贴片焊接实习报告 　　①贴片件的拆焊　　一．目的：　　1学会使用热风枪拆下贴片元器件　　2熟练使用电烙铁焊接多引脚贴片元器件　　二．工具　　电烙铁。松香。助焊膏。吸锡条。洗板水。热风枪。焊锡丝。镊子。酒精。无尘纸。　　三．操作：　　热风枪的使用：插上电源，打开热风枪开关。在需要拆下元器件的PCB板上预热。然后对准PCB板吹热风。热风温度保持在380摄氏度左右。热风吹大概20秒。拿镊子轻挑下贴片元气件。把热风枪关到冷风档。20秒后热风枪自动关电源。　　贴片件的焊接：首先清理焊盘和引脚。然后吧少量焊锡膏放到焊盘上，对位贴片元件，用电烙铁加热焊锡固定贴片件。固定好后。在元器件四周引脚涂满焊锡。均匀涂抹3秒。然后用电烙铁吧多余的焊锡托焊带离引脚。然后整理引脚上的焊锡。把桥连的引脚分开。以形成完好的焊点。最后。用洗板水把PCB版上的松香洗掉。用无尘纸擦拭干净。完成焊接。　　四．技巧：　　1．焊接时候。电烙铁要走Z型向下托动，　　2．电烙铁不吸焊锡时，可以沾点松香。　　3．芯片定位时。可以先用手压住芯片定位。然后再用镊子压紧。　　4．托焊时。电烙铁头温度不够。可以用镊子吧烙铁头上的氧化层刮掉。　　5．焊盘上有多余的锡。可以用吸锡带把多余的锡带走。　　五．心得体会　　通过此实验，我学会了怎么样去拆焊贴片元器件，和使用热风枪。课下的时间里，我还去网上找了一些托焊