扫描探针显微镜在纳米摩擦学中的应用-材料物理与化学专业论文.docxVIP

扫描探针显微镜在纳米摩擦学中的应用-材料物理与化学专业论文.docx

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yO主S8852摘要 yO主S8852 摘要 (扫描探针碌微镜是近年发展起来的表面分析仪器, 凼其可达 原子级的分辨率,可实时、实空间、原位成像,对样品无特殊要求,可 在大气、常温环境中成像, 同时具备纳米操纵及加].功能、系统及配 套相对简单、廉价等优点,已广泛应用‘j:材料科学、物理、化学、牛命 科学和纳米科技等领域, 并取得许多重要成果。1 7 扫描探针显微镜经 定的改造, 即用自制的“金刚石探针+方 形钨薄片”刚性悬臂梁取代传统的氮化硅或硅材料柔性悬臂梁探针, / 可应用于材料的纳米摩擦学性质研究。(改进后的扫描探针显微镜不 \ 仪能测量材料的微压痕硬度,还能测量材料在不同应力下的抗划痕 性能,高分辨率的形貌扫描可以精确测量(残余)划痕的几何尺、j,据 、/ 此,1我们可以定量区分高分子涂层材料在正向应力作用F的弹性形 } 变、塑性形变、磨损。我们还用改进后的扫描探针显微镜研究丁划痕 过程,lt的粘弹性蠕变、应变强化、微裂纹、应变疲劳等动力学性质。另 外, 我们也研究了划痕速度对抗划痕性能的影响。 其后,我们利用改进后的扫描探针‘显微镜研究了薄膜涂层/衬 底体系的纳米摩擦学性质,测量了用PECVD方法淀积于软性高分子衬 底和硬性玻璃衬底的表面薄膜在不同麻力下的微压痕硬度和抗划 痕强度,观察到粗糙划痕、裂纹、分层和脱层等现象:并且探索了衬底、 , 涂层厚度以及界面粘接力对体系纳米摩擦学性质的影响。/我们的结 L 果表明, 增大表面涂层的厚度及增强界面粘接力可以有效地延缓甚 至防止体系在磨损实验中产生裂纹、分层或脱层现象;选择物理性质 接近的涂层和衬底町以进一步提高体系的抗磨损性能。、j 7 我们还用扫描探针显微镜的“压痕/划痕”功能对碳纳米管采取 有目的、有取向的操控,同时研究了多壁碳纳米管在非对称应力作用 下的径向力学性质。我们测量了多壁碳纳米管在4i同压缩程度卜的 径向压缩弹性模量.并估算出碳纳米管的压缩强度在5.3GPa以上。运用 扫描探针显微镜的“Force V01ume”模式,我们还描绘了碳纳米管的粘滞 力图。 关键词:扫描探针显微镜,‘纳米摩擦学,。微压痕硬度i微抗划痕强度; AbstractWe Abstract We have used a scanning probe microscope(SPM),equipped with a custom‘made probe, consisting of a diamond tip and rectangular tungsten cantilever,to measure the micro indentation hardness(Mm)and micro mar resistance(MMR)of cross—linked polymeric surface coatings,a very desired charactenstics ofthe coatings,at micron and submicron scales With the unique high resolution of SPM,the dimensions of the mars can be measured with great accuracy,thus different responses ofcoatings to the marring stress,i e elastic recovery,plastic deformation,and abrasive wear,Call be identified quantitatively The dynamic process of marring,including viscoelastic creep,strain-hardening,micro-cracking,and surface fatigue,has also been studied with the SPM In addition.the effect of scraping speed on MMR Was studied We also used the modified scanning probe microscope to study tribological properties of plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) coating deposited on siloxane/acrylic/polycarbonate multilayer substrate and on glass substrate The micro indentation hardness and

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