潮湿敏感元件(MSD)控制.pptxVIP

MSD 潮湿敏感元件的控制;;;什么是MSD? MSD: 潮湿敏感元件 Moisture Sensitive Device 那SMD又是什么 呢? ;;;;;;;;;;;;;;;;; 干燥包装中干燥剂的使用 为使包装内的RH%低于10%（25℃下） 干燥剂用量科用下述公式简化计算. U=5X10-3A U=所需干燥剂数量(单位：Unit-美军标准，1个Unit至少吸收2.85克水气量) A=隔潮袋的总暴露面积（总表面面积）( 单位：平方英寸) 干燥剂须符合MIL-D-3464, TYPE II标准要求;干燥剂和HIC的重复使用;干燥剂和HIC的重复使用;干燥剂和HIC的重复使用;干燥剂和HIC的重复使用;干燥剂和HIC的重复使用;J-STD-033B标准中有关湿度指示卡的判别说明;潮湿敏感标志 （MSID）;潮湿敏感警示标签;潮湿敏感警示标签 警示标签须包含以下信息: 湿敏等级（如无，见Bar Code Lable） 最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等;;例：从湿敏元件标签上，可以得 到以下信息： 第1点 计算在密封包装袋中的时间是否超过12个月，下面的Bag Seal Date就是密封包装的日期，如（图2）Bag Seal Date：09/03/31 第2点 元件本体允许承受的最高温度，如（图2 ）：Peak package body temperature： 260℃ 第3点 Floorlife时间(Mounted/used within):就是在规定温度/湿度的环境中，可以暴露的有效使用时间，与右上角 Level “3”相对应。 第4点 当在23度正负5度温度下，读湿度指示卡显示大于10%，器件在表面贴焊之前，需要烘烤。如（本例） 第5点 烘烤时间与温度如（本例）：48 hours小时、125℃± 5℃。 ;潮湿敏感警示标签;;;如何判断湿敏元件是否受潮？ 1.有效存储时间(Shelf Life)超出 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC卡显示超过规定湿度要求 4.无法追踪和判断元件的状态 ;;烘干使用的设备;需要烘烤多久的时间？用多少温度？ 1、按照SMD元件制造商提供的烘烤时间和温度 2、参考J-STD-033B第四章节的“烘干”条款 表格 4-1 列出在用户端的SMD封装组件超出车间寿命或发生其他超出湿气暴露时间情况下重新烘烤的条件。 表格 4-2 列出供货商或批发商在干燥包装以前的烘烤条件，以及所允许的最大制造厂暴露时间(MET)。 表格 4-3 根据4.1条款归纳在用户端重置或暂停车间寿命计时的条件;需要烘烤多久的时间？多少温度？ ;需要烘烤多久的时间？多少温度？ ;需要烘烤多久的时间？多少温度？ ;需要烘烤多久的时间？多少温度？ ;烘烤注意事项 1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。 2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。 Level 2a: 3次 Level 3-5: 2次 Level 5a: 1次 3.烘烤温度为125+ -5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。 4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态 ;烘烤流程见右图 ;;MSD元件的车间寿命重置和暂存 ;MSD元件的车间寿命重置和暂存– 干燥防潮箱 ;干燥防潮箱则纯粹只是除湿，它的作用是透过低湿的环境，让原本留存在封装零件中的湿气慢慢挥发出来，所以需要一定的时间，这也是为何IPC特别定义时间及湿度;干燥箱：存放MSD的专用箱，在该箱内温度应维持在25±5°C、湿度应小于10%RH。箱内可使用氮气或干燥气体;工厂ＭＳＤ控制各部门职责： 1　 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，ＭＳＤ元件的管制。 2　 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，ＭＳＤ元件的管制。 3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域ＭＳＤ元件的管制。 4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好ＭＳＤ元件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核控制标签的规范使用。;;;来料检查;;; MSD元件的 安全贮存 什