第1章设计开发阶段中FMEA的应用（山崎中文）.pptVIP

* 1- * 　　FMEA研修　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 講師　山崎謙介 　　　　　　　故障模式与影响分析 　　　　 Failure Mode and Effects Analysis 　　　　　　　　　课前练习 　　 　　　　　　　（1） FMEA个人准备练习（故障等级） 　 （2） FMEA小组练习（荧光灯） 　　　　　　　　　FMEA目录 　　 　　　　　　　第1章　在设计开发阶段中FMEA的应用 　　　　　　　第2章　FMEA方法 2.1節 设计FMEA的实施方法 2.2節 工程FMEA的实施方法 2.3節　 实施FMEA的注意要点 * 　　　 　m(_ _)m　　　教师自我介绍 ■职业经历　　（株）日立制作所 半导体事业部　 　　　　① 设计开发　 ② 可靠性设计、评价、分析　③ QC、顾客QA 　　　　④ TQM、ISO 9001／QS 9000导入和推进工作的总体协调 ■可靠性、品质管理的经历 　　?电电公社、电子交换机DEX用半导体的设计开发 　　　　　　 　 ? 40 年保证技术：NASA/RADC/MIL可靠性技术调查 　　?日本科技联 可靠性文献委员会、可靠性数据研究会、培训教师 　　?电子信息通信学会、可靠性学会、电子工业会、日本规格协会 　　?IEC／TC47国际委员（半导体）、IEC／TC56（可靠性）国内委员 ■现在　 　　?日本科技联：可靠性、质量管理专业培训教师（委托） 高级可靠性技术者　JCRE登録-A0007 　　?ISO 9000相关：审核员、培训教师　 　　　　　　　　 主任审核员 　JRCA登録-A10386 * ■　FMEA相关的可靠性术语 [1] 　　　　　( )内是 IEC 60050(191): JIS Z 8115：2000的术语编号。 (G1)产品 item 　 成为可靠性对象的元器件、零件、组件、装置、功能单元、设备、子系统、系统的总称或它们的任意组合。 (R3)可靠性（可靠性性能） reliability 　产品在规定的条件下和时间区间内，能够完成规定功能的能力。 (R6)可信度 reliability　 　产品在规定的条件下和规定的时间间隔（t1,t2）内，能够完成规定功能的概率。 (F1)故障 failure 　产品不能完成规定功能的状态。 (F2)故障模式 failure mode 　根据故障状态形式所进行的分类，例如：断路、短路、折损、磨耗等特性的劣化。 (F3)故障机制 failure mechanism 　导致故障发生的物理的、化学的、以及其它方面的过程。 * (R9) 故障率 failure rate 　产品某一时刻在满足可动状态的条件下，单位时间内的故障发生率。 (SA1) 安全 safety 　将人员危害或财产损伤的危险性限制在容许水平之内的状态。 (G8) 寿命周期 life cycle 　产品从“要求定义和概念”阶段到“废弃”阶段的全过程及其期间。 　　　　　★ 产品的定义?设计、开发?制造?交付?运输、维修?废弃、处理 (D2) 可靠性框图　reliability block diagram 对于复杂产品的一个或多个功能模式，用方框表示的各组成部分的故障或其组合如何导致产品故障的框图。 [补充]：根据ISO 9000：2000的定义 产品（ product）是（process）的结果。 　 产品可分为服务、软件、硬件和流程性材料四类，每一类产品都可以考虑作为产品（item）的分析对象。 评审　review 　 为确定主题事项达到规定目标的适宜性、充分性和有效性所进行的活动。（例如，设计评审 ：DR等） 译者注：名词翻译参照;GB/T3187-94 《可靠性、维修性术语》 * 学习要点 通过本章的学习理解： ?在设计开发阶段中, 融入了可靠性的可靠性设计的方法, ?FMEA 的地位与作用。 第1章　设计开发阶段中FMEA的应用 * 1）对于产品特性而言，如果使用条件和环境条件过于恶劣，就越容易发生劣化。随着时间的推移，这种劣化就会导致故障。 2）应用可靠性技术的