PCB用基板材料介绍.ppt

几种高性能板材 耐CAF板材 无卤素板材 ROHS标准和符合ROHS标准板材 聚四氟乙烯(PTFE) PPE玻纤布覆铜板 BT 高性能板材：耐CAF板材 耐CAF板材 随着电子工业的飞速发展，电子产品轻、薄、短、小化，PCB的孔间距和线间距就会变的越来越小，线路也越来越细密，这样一来PCB的耐离子迁移性能就变的越来越重视。离子迁移（Conductive Anodic Filament 简称CAF），最先是由贝尔实验室的研究人员于1955年发现的，它是指金属离子在电场的作用下在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极、阴极间形成一个导电通道而导致电路短路。 为什么会提出耐离子迁移性？ 随着电子产品的多功能化与轻薄小型化，使得线路板的线路与孔越来越细密，绝缘距离更加短小，这对绝缘基材的绝缘性能要求更高。 特别是在潮湿环境下，由于基材的吸潮性，玻璃与树脂界面结合为最薄弱点，基材中可水解的游离离子缓慢聚集，这些离子在电场作用下在电极间移动而形成导电通道 ，如果电极间距离越小，形成通道时间越短，基材绝缘破坏越快。 过去由于线路密度小，电子产品使用10万小时以上也没有问题，现在密度高也许1万小时就发生绝缘性能下降的现象。因此对基材提出了耐离子迁移的问题。 离子迁移对电子产品的危害 1）电子产品信号变差，性能下降，可靠性下降。 2）电子产品使用寿命缩短。 3）能耗提高。 4）绝缘破坏，可能出现短路而发生火灾安全问题。 高性能板材：耐CAF板材 耐CAF板材迁移的形式 离子迁移的形式有孔与孔（Hole To Hole）、孔与线（Hole To Line）、线与线（ Line To Line）、层与层（Layer To Layer），其中最容易发生在孔与孔之间。如下图所示: 离子迁移的四种情形 a）孔间 b）导线与孔 c）层间 d）导线间 Anode Cathode E-glass fibers ~10 m m dia. PWB CAF Anode Cathode PWB CAF E-glass fibers ~10 m m dia. Anode Cathode PWB CAF E-glass fibers ~10 m m dia. (a) (d) (b) (c) Anode Cathode Test Condition ：85℃、85%RH，DC 50V Sample Construction ：TH-TH 0.65 mm, Space 0.25 mm, L-L 0.10 mm Sample Type：FR-4 S1170 普通FR-4 S1141 耐CAF FR-4 S1141 KF 板材的发展趋势：两大发展趋势 无卤化； 无铅化； ? PCB用基板材料 ? ? PCB用基板材料 ? ? PCB用基板材料 ? ? PCB用基板材料 ? * 双面PCB用基材组成 双面覆铜板 单面PCB用基材组成 单面覆铜板 多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板 铜箔 半固化片 覆铜板 半固片 铜箔 覆铜板 半固化片 覆铜板生产流程 上胶机 压机 覆铜板主要生产设备 生益科技自动剪切线 ↑生益CCL自动分发线 ↓生益小板自动开料机 半固化片 在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。 半固化片 半固化片生产车间 PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法） 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板 3、按阻燃性能来分 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) 非阻燃型（UL94-HB级） 非阻燃型 阻燃型（V-0、V-1） 刚性板 纸基板 XPC、XXXPC FR-1、FR-2、FR-3 复合基板 CEM-2、CEM-4 CEM-1、CEM-3 CEM-5 玻纤布基板 G-10、G-11 FR-4、FR-5