PCB焊盘设计标准课件.pptVIP

0.40mm 1.2mm 3.3mm SOP8 IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm） 元件大小 Body：3.1×3.1mm Outline：3.1×4.95mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 。 CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm） 0.9mm 0.22mm 3.0mm 0.5mm 元件大小 Body：5.6×2.0mm Outline：5.6×3.8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 。 CONNECTOR (ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm） 1.40mm 0.25mm 4.0mm 0.5mm 元件大小 Body：11.5×4.8mm Outline：11.5×5.8mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 。 YAMAHA音乐芯片设计标准(1) 0.25mm 1.2mm 3.0mm 元件大小 Body：4.2×4.2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 。 YAMAHA音乐芯片设计标准(2) 0.25mm 1.2mm 4.0mm 元件大小 Body：6.2×5.2mm 5.0mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 。 BGA焊盘设计标准1 （PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm) 0.3mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 。 SMT 设备贴片范围 。 SIEMENS 贴片机 Siplace－HS50: 贴片范围：0201至plcc44，so32 贴片速度：50000chip/小时 可贴PCB的范围： 最小：50mm×50mm 最大： 368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：90um/4sigma 角度精度：0.7度/6sigma 。 SIEMENS 贴片机 Siplace－80F5: 贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件 贴片速度：8000chip/小时 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：368mm×460mm 贴片机精度： 平面精度：105um/6sigma 角度精度：0.052度/3sigma 。 PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AX-5: 贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP 贴片速度：7500CpH/robot 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：390mm×460mm 贴片机精度：0.5um/4sigma 。 PHILIPS 贴片机 PHILIPS－AQ-9: 贴片范围：0201至QFP44 贴片速度：4500PCS/H 可贴PCB范围： 最小：50mm×50mm 最大：508mm×460mm 贴片机精度：25um/4sigma 。 常用元件焊盘设计尺寸 。 元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性 BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后，能够清楚 的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm 元件与元件的空间距离为0.5mm 丝印框的标识为绿色 ? 元件在PCB上的丝印标识 。 ? 有极性元件在PCB上的极性标识 元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性 在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面 BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法 。 0201元件焊盘设计标准 0.35mm 0.30mm 0.30mm 元件大小为0.60mm×0.30mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 。 0.55mm 0.48mm 0.40mm 0402元件焊盘设计标准 元件大小为1.0mm×0.5mm 推荐焊盘尺寸 注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 。 0.83mm 0.80mm 0.70