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SMT线体 组成SMT生产线的必备设备： 1.印刷机 2.贴片机 3.回流焊 其他辅助设备：上板机，全自动激光打码机，SPI，挑板机，接驳台，AOI，收板机等 。 SMT生产流程图 仓库备料 产线领料 上 料 物料核对 NG OK 印刷品质检查 贴 片 锡膏印刷 清 洗 NG OK OK PCB投入 。 SMT生产流程图 炉前检验 高速机贴片 回流焊接 泛用机贴片 OK 手工处理 NG OK 工程师调机 OK NG QC目检 AOI测试 QA检验 分板包装 出 货 OK OK OK QC目检 OK 维修 NG NG OK 。 印刷 印刷，作为SMT的源头至关重要，直接关系到了生产效率和品质的达成 。 印刷岗位 工作職責 1.錫膏的使用和回收。 2.鋼網的清洗及管理。 3. 锡膏，钢网使用记录 4.PCB板装框。 使用工具 1.鋼網清洗机 2.錫膏攪拌机 3.冰箱 4. X_RAY測試儀 5.錫膏厚度測試儀 。 印刷岗位 使用工具 1.鋼網、鋼網擦拭紙 2.錫膏 3.錫膏攪拌刀 4.靜電手套、靜電手環 5.清洗溶劑 6.记录表单 。 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚” 目前我们对新来钢网的检验项目 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM. 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目. 钢网的实际印刷效果的检查. 钢网(STENCILS) 。 钢网制作 鋼版的製造方法有: 化學蝕刻法 鐳射加工法 錫膏鋼版： 用於PCB之焊點上印上錫膏 張力是為了固定鋼版，不讓它有位移 。張力≧35牛頓 。 1 .刮刀按制作形状可分为菱形和 拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡 胶(聚胺酯)和金属刮刀两类. 2. 目前我们使用的全部是金属刮刀,金 属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口 到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮 刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷 和高低起伏现象,大大减少不良. 3. 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板. 4. 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查. 刮刀（Stencil） 。 1. 刮刀的速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数. 2 .刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力. 3. 刮刀的宽度 如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上. 刮刀的技术参数 。 錫膏 錫粉合金 助焊劑 Sn62:Pb36:Ag2 Sn63:Pb37 依照產品特性來決定 選擇 其它添加劑 流變劑 增稠劑 活性劑 溶劑 松香 锡膏的成份 。 助焊劑的作用是使焊劑可鋼版印刷。 除去焊劑的焊料粉與印刷電路板的焊盤、及元件電極等各表面之氧化物，清潔表面以幫助接合。 助焊剂的用途 。 代表性锡膏焊料的成份 。 锡膏管控要求 1.锡膏必须在常温（22-28度，湿度40-66%)回温4小时才可领用，超过24小时未领用必须放回冰箱。 2.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌3分钟，时间太久太稀印刷坍塌造成连锡，太少不能搅拌均匀， 3.锡膏保存条件为：0-10度，自生产日期为6个月 4.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时，开盖未使用期限为48小时。 5.管理使用遵循FIFO(先进先出）的原则 。 1：錫膏添加記錄表 2：锡膏搅拌记录表 3：锡膏领用记录表 4：锡膏印刷记录表 5：锡膏管控标签 6: 钢网领用记录表 7：钢网使用履历表 8: 钢网清洗记录表 使用工位 文件名稱 印刷機 鋼罔手動清洗規范 、、 錫膏管制規范 、、 錫膏添加規范