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晶振焊盘设计标准(GB23系列） 元件大小：5.0×3.2 1.4mm 1.0mm 2.2mm 1.2mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。 SIM卡焊盘设计标准(GB01系列） pitch＝2.53mm 1.7mm 1.5mm 8.43mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。 0.25mm I/O连接器焊盘标准(GB01系列） 3.2mm 1.8mm 0.6mm 1.6mm 2.5mm 推荐焊盘尺寸 此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。 石英晶振焊盘设计标准 1.2mm 0.6mm 0.30mm 元件大小 Body：6.6×1.4mm Outline：6.9×1.4mm 焊盘偏大容易出现焊接后移位。 SOP IC焊盘设计标准 Pitch＝0.65 元件大小 Body：9.8×6.2mm Outline：9.8×8.1mm 0.25mm 1.45mm 推荐焊盘尺寸 此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。 0.9mm 1.5mm 双功器 焊盘设计标准(1) 元件大小： 10×8.0mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡球。 VCO 焊盘设计标准(1) 0.8mm 1.2mm 2.2mm 1.0mm 元件大小 Body：9.7mm×7.0mm 推荐焊盘尺寸 焊盘偏大易造成锡