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焊接后白色残留的化学本质 黄艳 (唯特偶化工开发实业有照公司) 1引言 印刷电路板(PCB)焊接后可能出现的白色残留由于其出现的多样性，突然性，一直魁 业界的一个困扰。有的是在清洗厉出现自色残留(圈1)，有的是免清洗的板子在储存后出 现白色残留(图2)．也有在使腭过程中由于返修而发现的部分捍点出现白色残留(图3)。 IPc规定：脒非能证明这些白色残留是可靠的．否则就拒收。在实际中．由于外观原冈． 客户一般都是拒收的。那么这些白色残留为什么会突然出现，有可靠与不可靠的分别吗? 虽然PCB制造所涉及的化学成份众多。各厂家使用的材科不一。但从化学的角度讲，其反 应的机理仍有相通性。我们尝试从化学的角度去分析白色残留的成份和可能的产生原因。 藤 圈l 清洗后出现的白色残留 圈2免清冼PCB储存后出现白色残髓 圈3迓管时发现捍点上的白色物质 2白色残留的可能成份及其产生原因 2．1焊剂中松香 大多数清洗不干净、储存后、焊点失效后产生的白色物质．其主要成份都是焊剂中本 身固有的松香。在大多数助焊剂和锡青中．松香类化台物都是作为成膜和助焊的主要化学 物质存在的。松香在电子工业应用中有着长久的历史．其在常温下绝缘性高、安全．在高 温下有一定的活性．是优良的助焊材料．一直到今天仍在广泛应用。 松香的组成随原料产地和加工方法的不同而不同。松香是多种树脂酸和少量脂肪酸、 2纠 中性物质的复杂混合物，其中酸性物质90％左右(主要是树脂酸的同分异构体、少量脂肪 酸)，中性物质约5-15％。随着近年来分离和分析技术的进步．尤其是借助色谱法、分光 光谱技术、质谱和核磁共振等分析技术，人们对松香的了解正逐步加深．常见的树脂酸结 构如图4所示。目前已经鉴定的中性物质有70多种，表1是常见的一些中性物质。 6亡￡a x60，·￡E皂Ea ·口O呵EE￡a a￡a 皂￥CaE皂T 呵pCa6亡Ea 图4松香树脂酸的主要结构 松香通常是一种透明而硬脆的无定形固态物质，无定形物质与结晶体相比通常保留着 过量的内能．成为热力学上的不稳定状态，因此松香有结晶的趋向。引起松香结晶，由无 色透明变为白色粉末的主要原因如下： ①松香本身化合物的结构 树脂酸异构体的比例对松香的结晶趋势有较大影响。此 外，中性物质的含量对松香的结晶趋势、软化点有一定影响，中性物质越多，结晶趋势越 小。 由于清洗不干净造成的白色残留其主要物质就是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。 ②松香中的水分 除松香本身的原因外，水分对松香的结晶也有很大影响。松香本 身有一定的吸湿性，树脂酸可在水分表面定向，造成结晶条件。一般认为，水分含量在0．15％ 以上的松香易形成结晶。当PCB板在高湿条件下存储，当吸收的水分达到一定程度时，松 香就会从无色透明的玻璃态向结晶态逐渐转变，在视觉上看就是形成白色粉末。这也是为 什么同一张PCB板在储存后，免清洗助焊剂部分、锡丝补焊部分可能形成白色粉末残留， 285 而免清洗锡膏残留尚未见形成白色粉末残留的原因。其主要原因就是免清洗锡膏残留的松 香较之前两者要多很多，而表面积又相对较小，吸收的水分不足以引起结晶。 ③其它原因 当松香中有溶于其中的其它物质的晶体时，在松香的结品趋势趋大时， 这些物质就成为晶种引起松香结晶。在PCB回流焊或波峰焊中，如果焊剂、PCB、零部件中 的化学物质反应生成了不能溶于液态松香中的物质，在冷却后就成为松香中的晶种，从而 加速并促成松香的结晶。 此外，当松香处于结品的临界状态时。震动也易引