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印制板制造工艺简介 流程图 Double-Sided Double-Sided Mulitlayer CAM Mulitlayer CAM Inner layer Inner layer Contact Plating Laminate Shearing Contact Plating Dry Film Laminate Shearing Dry Film Drilling HAL Drilling HAL Inner layer Inner layer Acid Etching PTH Legend Acid Etching PTH Legend Dry Film Profile Dry Film Profile Black/Brown Black/Brown Oxidization Oxidization Pattern Plating E-TEST Pattern Plating E-TEST Etching Final QC Etching Final QC Multilayer Multilayer Press Press Solder Mask Packing Delivery Solder Mask Packing Delivery 表面处理工艺类型 热风整平 整板镀金 沉镍金 ENTEK / OSP 内层图形转移 磨板--表面处理 贴膜--贴感光干膜 曝光--线路图形转移 显影--剥除线路图形以外的干膜 酸蚀--蚀刻线路图形以外的铜箔 退膜--去除线路图形上的干膜 AOI检查--光学自动检查、修理缺点 棕/黑氧化 棕/黑氧化-- 内层板表面处理 以增加表面接触面积，提高 层压时层间结合力。 层压 预叠--