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热 固 性 树 脂 第 卷第 期 年 月 !3 + ,! # · · +2 !#$%’#(()* ,#’)* QEK!3DEK+ 4 ,! + R !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! ! 基板材料用 树脂 !# #$ 祝 大 同 （北京绝缘材料厂，北京 ） !#$ 摘 要：阐述了双马来酰亚胺 三嗪树脂 （ 树脂）的性能、合成工艺。对这类 树脂的 基板材料的技术 % ’ ’ () 进展，进行了探讨。 关键词：双马来酰亚胺 三嗪树脂；印制电路板；基板材料；合成；性能 % 中图分类号： . 文献标识码： 文章编号： （ ） ’*+,,-$ , / !,01$+,,!+0+203 引 言 树脂基板材料的特性 % #$ 以双马来酰亚胺 （ ）和三嗪为主树脂成 ’% 树脂特性 45 份，并加入环氧树脂、聚苯醚树脂 （ ）或烯丙 树脂是带有 的氰酸酯树脂和 在 ((6 ’ 0I)D 45 基化合物等作为改性组分，所形成的热固性树脂， !1!,$J进行共聚反应所得到的树脂，其反应式 被称为 树脂。 如下所示。从生成物可以看出：此高聚物含有耐热 ’ 年德国 首次发明采用卤化氰与 性的三嗪环结构；生成物主要由四种结构组成。 !73+ 6-89:= ; 酚合成氰酸酯的简易工艺。 年 公司以氰 !713 4:?@ 酸酯树脂丁酮溶液的形式在市场上出现，但最终未 能实现工业大生产。而使’树脂能广泛用于产品 中的是日本三菱瓦斯化学公司。他们于 年开 !71, 始对 树脂进行研究， 年开始实用化， ’ !711 2 年代中期，应用于覆铜板制造方面已初见成效，到 年代末，已开发出十几个品种。在日本、美国、 7 欧洲等地，在制造高性能、高频电路用的()中， 得到越来越多的采用。特别是近两、三年它成为 在世界上迅速兴起的高密度互连 （ ）的积层多 AB5 层板 （ ）、封装用基板的重要基板材料之 C4 一。 正因为此类树脂基板材料的重要性，它已列入 世界上一些权威标准中，如：56),$70,0!77$ 定为 “ ”板；