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Technology Presentation PCB 常见的PCB表面处理工艺 HASL OSP ENIG ENEPIG IMMERSION SILVER IMMERSION TIN 2008-6-5 Peter Lee 2 常见的PCB表面处理工艺 这里的“表面”指的是PCB上为电子元器件或 其他系统到PCB的电路之间提供电气连接 的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。 裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气 中很容易氧化，而且容易受到污染。这也 是PCB必须要进行表面处理的原因。 2008-6-5 Peter Lee 3 HASL_ Hot-air solder leveling 1、HASL 在穿孔器件占主导地位的场合，波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平表 面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，当然对于结点强度（尤其是接触式 连接）要求较高的场合，多采用电镀镍/金的方法。HASL是在世界范围内主 要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑 HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。 从成本的观点来看，许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化 的消费品。以成本或更低的价格销售，才能在激烈的竞争环境中立于不败之 地。 组装技术发展到SMT 以后，PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流 焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但 是随着SMT器件的不断缩小，焊盘和网板开孔也在随之变小，HASL技术的 弊端逐渐暴露了出来。HASL技术处理过的焊盘不够平整，共面性不能满足 细间距焊盘的工艺要求。 环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响。 2008-6-5 Peter Lee 4 OSP_ Organic solderability preservative 2、有机可焊性保护层（OSP） OSP的保护机理 故名思意，有机可焊性保护层（OSP ）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧 化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种OSP都属于含氮有 机化合物，即连三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有机结晶碱（Imidazoles）。它们都 能够很好的附着在裸铜表面，而且都很专一，只情有独钟于铜，而不会吸附在绝缘涂 层上，比如阻焊膜。 连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜，在组装过程中，当达到一定的温度时，这层 薄膜将被熔掉，尤其是在回流焊过程中，OSP 比较容易挥发掉。咪唑有机结晶碱在铜 表面形成的保护薄膜比连三氮茚更厚，在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击。 OSP涂附工艺 清洗: 在OSP之前，首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净。其目的主要是去除铜 表面的有机或无机残留物，确保蚀刻均匀。 微蚀刻（Microetch）：通过腐蚀铜表面，新鲜明亮的铜便露出来了，这样有助于与 OSP的结合。可以借助适当的腐蚀剂进行蚀刻，如过硫化钠（sodium persulphate ）， 过氧化硫酸（peroxide/sulfuric acid）等。 Conditioner：可选步骤，根据不同的情况或要求来决定要不要进行这些处理。 OSP：然后涂OSP溶液，具体温度和时间根据具体的设备、溶液的特性和要求而定。 清洗残留物：完成上面的每一步化学处理以后，都必须清洗掉多余的化学残留物或其 他无用成分。一般清洗一到两次足夷。物极必反，过分的清洗反倒会引起产品氧化或 失去光泽等，这是我们不希望看到的。 5 2008-6-5 Peter Lee 整个处理过程必须严格按照工艺规定操作，比如严格控制时间、温度和周转过程等。 OSP OSP的应用 PCB 表面用OSP处理以