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PCB 电镀工艺介绍 关键词：电镀工艺，线路板，PCB 摘要：线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路 板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工 过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流 漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3 级 纯水洗→烘干 三． 流程说明： (一)浸酸 ① 作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在 5%，有的保持在 10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含 量不稳定； ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防 止污染电镀铜缸和板件表面； ③ 此处应使用C.P级硫酸； (二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定 程度 ② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分 布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在 180 克/升，多者达到 240 克/升；硫酸铜含量一般在 75 克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添 加量或开缸量一般在 3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果； 全板电镀的电流计算一般按 2 安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长 dm×板宽 dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过 32 度，多控制在 22 度，因此在夏季因温度 太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③ 工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按 100-150ml/KAH 补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气 现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周）， 硫酸（1次/周），氯离子（2 次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每 周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0.2?0.5ASD电解 6?8小时； 每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应 及时清理干净；并用碳芯连续过滤 6?8 小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决 定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯； ④ 大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂 粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入 10%碱液浸泡 6?8 小时，水洗冲干，再用 5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加 入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D. 关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2?4 小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um 的 PP滤芯 加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0.2-0.5ASD 电流密 度低电流电解 6?8 小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据 霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1.5ASD的电流密度进行 电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可； ⑤ 阳极铜球内含有0.3?0.6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥ 补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补 加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦ 氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低