pcb电镀沉铜药水控制工艺参数资料精.pdfVIP

平板现行工艺参数及其控制范围、监测频次 缸名/容积 控制项目 控制范围 调整值 分析频率 温度 25—30℃ 28℃ 1 次/8h 酸性除油 H SO 2 4 10—50 ml /L 30 ml/L 3 次/周 7 号 FR 10—50ml/L 30 ml/L 3 次/周 浸硫酸 H SO 2 4 60—100ml/L 80 ml/L 1 次/周 450L H SO 100—120ml/L 110 ml/L 3 次/周 2 4 硫酸铜•5 水 60—80g/L 70 g/L 2 次/周 镀铜缸 - Cl 40-70ppm 55 ppm 2 次/周 13—18 赫氏槽片 —— —— 3 次/周 温度 20—28℃ 24℃ 1 次/班 退镀缸 HNO3 250—280g/L 260 g/L 2 次/周 5—6 缸 平板现行开缸及补充、换缸要求 缸名及 操作条件与要 缸号 配缸步骤(按顺序) 补充、换缸要求 容积 求 温 28±2℃ 加入 1/2 体积DI水，加入硫酸 度 酸性除油 化学室分析补加 7 （50%）35 L，再加入除油剂FR 2 开缸无 450L 8000±500 m 更换 颜 15L，加DI水至合适液位。 色，之后 色 淡蓝色 温