pcb印制电路板流程培训教材3(pdf 18)资料精.pdfVIP

皆利士电脑版 广州 有限公司 准备 赖海娇 2002年6月7日 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEMS ASIA 皆利士电脑版 广州 有限公司 PCB加工能力 2002 2003 2005 Layer count 26 36 48 Max Panel size 24” x 30” 24” x40” 34” x 50” Max Thickness 0.250” 0.400” 0.400” Min Dielectric 0.0025” 0.002” 0.002” Line/Space Ext 0.004”/0.004” 0.003”/0.003” 0.003”/0.003” Line/Space Int 0.003”/0.003” 0.003”/0.003” 0.003”/0.003” Min Drill Dia 0.008” 0.008” 0.006” Laser Drill Yes Yes Yes Zo Tolerance ohms +5%/-10% +/-5% +/-5% Immersion Ni/Au Yes Yes Yes Immersion Tin Yes Yes Yes Immersion Silver Yes Yes Yes OSP Yes Yes Yes VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEMS ASIA 皆利士电脑版 广州 有限公司 发展趋势 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEMS ASIA 皆利士电脑版 广州 有限公司 发展趋势 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEMS ASIA 皆利士电脑版 广州 有限公司 电子产品发展趋势 • 高密度化 • 高功能化 • 轻薄短小 • 细线化 • 高传输速率 VIASYSTEMS – Kalex (GZ) VIASYSTEM