pcb基板材料用新型环氧树脂发展综述资料精.pdfVIP

●铜箔与层压板 Foil＆Laminate Copper PCB基板材料用新型环氧树脂发展综述 祝大同 (中国电子材料行业协会，北京100028) 摘要．文章对日本近年在高性能PcB基板材料用新型环氧树脂的品种、性能及应用进行了阐述． 关键词 印制电路板；基板材料；覆铜板；环氧树脂 中图分类号：TN41，0633．13文献标识码：A文章编号：1009—0096(2009l 4-0017—05 ofNew ResinforPCBBaseMaterials DevelopmentEpoxy ZHU Da-tong of flew usedin AbstractRecent resin Japaneseepoxy hi【曲performance variety，performance，application PCBbasematerialwerereviewed． circuit clad resin words board；base Key printed material；copperlaminate；epoxy 日本已成为目前世界上为印制电路板(PCB) 1低热膨胀系数特性的环氧树脂 基板材料提供新型、高水平环氧树脂品种最多的国 日本DIC株式会社(原称大日本油墨化学工业 家。开发PCB基板材料用高性能新型环氧树脂，已 株式会社，2008年4月1日更名)根据市场需求近年 是不少日本环氧树脂生产厂家(多为世界著名的厂 注重开发具有低热膨胀系数(CTE)性的环氧树脂 家)的主要课题，这类环氧树脂产品销售量在这些 产品。【2】13]DIC株式会社在近几年推出的新性能环 厂家所生产的高性能环氧树脂众多产品中占有重要 氧树脂品种中，有四类产品在热膨胀系数特性上表 地位。同时也对日本的覆铜板(CCL)技术发展起现较突出，它们是HP．7200(系列)、HP．5000、 到了重要的支撑、推动作用。日本近年开发出的这 类环氧树脂产品，在某种意义上讲，代表着基板材 止，以HP．4032／HP．4032D环氧树脂产品在热膨胀系 料用环氧树脂的技术发展的新趋向。 数特性上表现更佳(图1)。 笔者在三年前，曾著文对日本PCB基板材料用高 表l所示了HP_4032D在主要性能上与DIC株式会 性能环氧树脂的发展做过综述，并发表于本刊。【I】而 社所生产的酚醛型环氧树脂(N一665)、多官能环氧 近两三年，随着PCB、CCL技术新发展，日本环氧树 (胂200)以及其它含萘结构型环氧(}Ⅱ嘲)对比。 脂业又开发出一批新型PCB基板材料用高性能环氧树 HP．4032／HP．4032D是一类含萘结构型环氧树 脂产品，并在PCB基板材料上得到了一定量的应用成 脂。这类环氧树脂属多环芳香族型环氧树脂。HP- 果。本文将对它的品种、性能、应用等加以阐述。 4032D与HP．4032的差别在于是在树脂制造中运用了 No．4…………