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PCB 元件封装库设计参考文档 更新记录 版本 更新时间 更新内容 更新人 V2.0 2011-3-23 对V1.0 版本进行重新整合以及排版 张永德 V3.0 2011-7-25 修改原参考文档为适应Cadence 16.3 版本 刘艳飞 版本号：V3.0 1 / 52 目 录 1 使用范围 4 2 使用说明以及常用术语 4 2.1 使用说明 4 2.2 常用术语 4 3 PCB封装设计整体流程图 5 4 焊盘的制作 6 4.1 焊盘的新建 6 4.2 焊盘的命名 7 4.3 焊盘的制作 9 4.3.1 常用原件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系 9 4.3.1.1 DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系 9 4.3.1.2 翼型SMD元件引脚尺寸和焊盘尺寸关系 9 4.3.1.3 SMD分立元件焊盘尺寸关系 10 4.3.1.4 常用过孔的孔径和焊盘的尺寸关系 11 4.3.2 常用焊盘的尺寸 12 4.3.2.1 SMD表面贴装方焊盘尺寸 12 4.3.2.2 SMD表面贴装圆焊盘尺寸 12 4.3.2.3 SMD表面贴装手指焊盘尺寸 12 4.3.2.4 通孔圆焊盘尺寸 13 4.3.2.5 过孔焊盘尺寸 13 4.3.2.6 安装孔焊盘尺寸 13 4.3.2.7 定位孔尺寸 14 4.3.3 常用焊盘的制作 14 4.3.3.1 Pad Designer界面介绍 14 4.3.3.2 常用焊盘的制作 18 5 封装的制作 23 5.1 封装的命名 23 5.1.1 SMD分立元件封装的命名方法 23 5.1.2 SMD IC 的命名方法 24 5.1.3 插接元件的命名方法 26 5.1.3.1 电解电容的命名方法 26 5.1.3.2 插件二极管的命名方法 26 5.1.3.3 TO类元件（JEDEC compatible types）的命名方法 26 5.1.3.4 晶振的命名方法： 26 5.1.3.5 插装DIP 的命名方法 26 5.1.3.6 继电器（RELAY）的命名方法 27 5.1.3.7 PGA的命名方法 27 5.1.3.8 D-SUB连接器的命名方法 27 5.1.4 其他常用元件的命名方法 27 5.1.4.1 单排或多排连接器命名方法 27 2 / 52 5.1.4.2 电源模块的命名方法 27 5.1.4.3 SIP 封装元件命名方法 28 5.1.4.4 网口变压器的命名方法 28 5.1.4.5 电源连接器的命名方法 28 5.1.4.6 光模块连接器的命名方法 28 5.2 常用封装的制作 28 5.2.1 封装制作要素 28 5.2.2 常用封装制作的详细步骤 29 5.2.4 使用向导制作复杂封装 39 6 元件封装制作注意事项 47 6.1 元件封装高度要求 47 6.2 元件封装第一引脚表示方法 47 6.3 元件封装丝印图要求 48 附录一 CADENCE 钻孔符号表 50 附录二 钽电容封装以及对