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PCB 阻抗匹配总结 网名：chinawei97qq: 1219658831 做硬件工程师好几年，有最初的不做阻抗，到后面认为做阻抗是 PCB 厂家 的事情，导致设计的pcb 交给 pcb 厂家后重新修改修改布线，影响项目进度，下面把 总结写在后面，以面再犯同样的错误。 做 4 层板，正片工艺，这样就对做半孔工艺带来加工不方便，半孔工艺会 带来价格的增加，单价增加 0.05 元/cm2 1.6mm 厚度的 4 层 PCB 板加工，建议做阻抗设计的时候按照 1.5mm 厚度进 行设计，剩下 0.1mm 厚度留给工厂作为其他工艺要求用 （后制诚厚度，绿油、丝印 等）。 （1）满足我们 TOP 层及 BOTTOM 层 5mil 线宽单端阻抗控制为 55ohm，见 附图一； 附图一 （2 ）满足差分线阻抗为 100ohm，见附图二 附图二 一般是通过调整层与层之间的填充（如 FR-4 ）的厚度来满足整个板厚及阻抗控 制（单端阻抗与填充厚度及导线宽度有关）的要求。 0.5OZ 的铜相当于 1.2mil ，1OZ 的铜相当于 1.9mil 。4 层板来说，第一、第二 层的厚度 和 第三 、第四层的厚度相同，这样平衡对称有利用PCB 板加工和使用， 放置翘板。采用了外层 1.7mil 内层 1.4mil 的填充工艺。采用外层 1OZ,内存 0.5OZ 的工艺。 附图一中H1 为 第一层、第二层的间距为 3MIL 这样第三层、第四层也为 3MIL; 整板厚度为 1.6mm，取 1.5mm 等于 60mil 。叠层设计的厚度为：1.7＋1.7＋1.4＋1.4 ＋3 ＋3 ＋47.8,大致设计以后可以参考 candece 下面的计算，见附图三。具体阻抗要求 还是以工厂为准。 附图三 差分阻抗比单端阻抗还要多一个影响参数间距，和要设置 Coupling Type 对线的类 型，参考附图二的 trace separation 中 S1 参数为 6.5mil ，allegro 计算如附图四。 附图四 总结： 线径越窄、电源/地越远、隔离层的阶电常数越低，特征阻抗就越大。 （1） 在相条件下，在同一个层面，阻抗值（单端、差分）和线宽成反比； （2 ） 在相条件下，在同一个层面，差分阻抗值和间距成正比； （3 ） 在相条件下，阻抗和板厚成反比； （4 ） allergro 计算阻抗相对于 Polar Si8000 这样的专业软件还是误差比 较大，由于 PCB 的各个厂家工艺水平的不一样，计算出来的阻抗值有一定误差。 这样就要求我们设计 PCB 布线是要和 PCB 厂家的技术人员进行沟通，以免我们 设计的板子制造出来不能满足我们设计的要求。 双面板阻抗 差分 100，板厚 1.2mm，差分阻抗 100 欧 （5 ） trace 宽度和电路板的叠层决定 Trace 特性； （6 ） Trace 和参考平面间的距离对阻抗和窜扰的影响：阻抗，随距离增加 而增加；窜扰，随距离增加而增加 （7 ） Trace 的阻抗依据下面的因素： 绝缘材料的介电常数：在布线层之间是否有平面层，在平面层的存 在对于布线层间的窜扰起了重要作用； 绝缘材料的厚度； Trace 的宽度和厚度； （8 ） Thanks