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PCB 设计工艺指南 1 目的 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使 PCB 的设计满足可生产性、 可测试性、热设计等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺技术、质量、成本优势。 2 适用范围 本指南规定了 PCB 的相关工艺设计要求，是 PCB 设计人员兼顾 DFM/DFR/DFT 等工艺要求的保 证，适用于 PCB 设计的各阶段。 3 术语和定义 导通孔(via)：用 PCB 层间连接的非插装孔金属化孔。 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 托起高度(Stand off)：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 细间距器件：指引脚间距小于或等于 0.5mm 的翼型引脚器件，焊球间距小于或等于 0.8mm 的面阵列器件。 PCB TOP 面：指 PCB 的主面，即 PCBA的主要器件面，相对的一面为 PCB的 BOTTOM 面。 4 引用标准 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本指南的条款。鼓励根据本指南达成协议的各方研 究是否可使用这些文件的最新版本。 序号 编号 名称 1 IPC-2221 印制电路板通用标准 2 IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准 3 IPC-A-610C 印制板组装件验收标准 4 IPC-CM-770 D 印制电路板元件安装导则 5 IPC-SM-782A 表面组装设计和焊盘图形标准 6 IPC-2226 高密度互连(HDI)印制板设计分标准 7 IPC-610F 印刷板的验收标准 5 PCB 设计的一般要求 5.1 PCBA 加工工序合理优化 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率；PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高；简化PCBA的组装工序，且手工操作最少化的原则；PCB设 计者若不能确认，可与PCB工艺人员沟通确认。 5.2 PCB 板材要求 根据系统的设计要求，确定 PCB 使用板材以及 TG 值（温度系数:指 PCB 的玻璃温度点）； PCB 成板厚度推荐 0.8～2.5mm，挠性板除外。 5.3 PCB 的层间结构 5.3.1 原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分 布类型（大铜箔层、线路层）的对称。 5.3.2 考虑电压击穿问题，正常情况下推荐介质层厚度设计值为≥0.1mm 。 5.4 铜箔厚度选择 选择铜箔厚度时，要注意铜箔厚度与线宽/线距有关，如下图表所示： 基铜厚度(oz/Ft2) 公制（μm） 最小线宽 a（mil） 最小线间距 b（mil） 5 175 11 15 4 140 12 12 3 105 10 10 2 70 8 8 1 35 6 6 0.5 18 4 4 5.4.1 内层铜厚一般要求大于或等于0.5oz ； 5.4.2 一般成品板铜厚: 内层成品铜的厚度等于基铜的厚度；表层成品铜的厚度等于基铜的厚度 加上 0.5oz 。 5.5 PCB 纵横