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PCB之DFM设计 PCB设计部 朱广慧 1 目 录 一、PCB板材的基础知识 二、设计流程 三、生产流程 四、PCB设计的可制造性要求 1。贴片（SMT）方面 2。自动插件（AI）方面 3。人工插件（HI）方面 4。拼板方面 5 。其他方面 五、PCB设计的可测试性要求 六、PCB设计的安全要求 2 PCB板材知识介绍 PCB板材分类方式 1：按增强材料分： 纸基、玻璃布基、复合基（CEM）和特殊材料基 （陶瓷、金属芯） 2：按树脂粘合剂分： 酚醛树脂、环氧树脂、聚脂树脂等 3：按结构强度分： 刚性覆铜箔板、挠性覆铜箔板。 3 4 公司常用板材 • 纸基板 等级:XPC(非阻燃) 应用:用于低压电器及玩 具等 公司应用于遥控发射器 上 优点：价格低，质量 轻，可冲孔加工 缺点：介电性能、机械 性能差，吸水性较高 5 公司常用板材 • 纸基板 (单面板) 等级:FR-1 阻燃 应用:CRT电视;LCD小功能板;小功率电源板; 一般家 用电器 公司常用的为L料，即CCP-3400 6 公司常用板材 • 复合材料基板 耐浸焊性、耐潮湿性、冲 孔性、平整度、机械强度 等都优于纸基板 等级:CEM-1 阻燃 应用:大功率电源板 公司常用的为L料，即CCP- 508