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PCB 各制程常见问题及解决方法 印刷电路板(P.C.B)制程 印刷电路板(P.C.B)制程 的常见问题及解决方法 的常见问题及解决方法 Page 1 of 20 PCB 各制程常见问题及解决方法 目录: (一) 图形转移工艺 ……………………………………………………………………………………… 2 (二)线路油墨工艺 ……………………………………………………………………………………… 4 (三)感光绿油工艺 ……………………………………………………………………………………… 5 (四)碳膜工艺 ……………………………………………………………………………………… 7 (五)银浆贯孔工艺 ……………………………………………………………………………………… 8 (六)沉铜（PTH）工艺…………………………………………………………………………………… 9 (七) 电铜工艺 ……………………………………………………………………………………… 11 (八) 电镍工艺 ……………………………………………………………………………………… 12 (九) 电金工艺 ……………………………………………………………………………………… 13 (十) 电锡工艺 ……………………………………………………………………………………… 14 (十一) 蚀刻工艺 ……………………………………………………………………………………… 15 (十二) 有机保焊膜工艺 ……………………………………………………………………………… 15 (十三) 喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………………… 16 (十四) 压合工艺 ……………………………………………………………………………………… 17 (十五) 图形转移工艺流程及原理 ……………………………………………………………… 20 (十六) 图形转移过程的控制 ……………………………………………………………………… 24 (十七) 破孔问题的探讨 ……………………………………………………………………………… 28 (十八) 软性电路板基础 ……………………………………………………………………………… 33 (十九) 渗镀问题的解决方法 ……………………………………………………………………… 38 Page 2 of 20 PCB 各制程常见问题及解决方法 光化学图像转移（D/F）工艺 ◎D/F 常见故障及处理 （1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原因 解决方法 0 1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥 在低于27 C 的环境中储存干膜，储存时间不宜超过 发。 有效期。 2 ）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成 油污等物或微观表面粗糙度不够 3 ）环境湿度太低 保持环境湿度为50%PH 左右 4 ）贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子 预热。 （2 ）干膜与基体铜表面之间出现气泡 原因 解决方法 1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分 调整贴膜温度至标准范围内。 急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之 间，形成鼓泡。 2 ）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的