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PCB爆板分析 2011-2-09 爆板特性要因圖 人 機器 温度控制不准 重工次数过多 PCB搬运 Refolw 異常 不当 材料混料 爐溫分布不均 升溫異常 壓機異常 钻孔参数不匹配 壓程設定錯誤 钻孔异常 不同材料 混压 壓力異常 钻咀不良 PCB 黑棕化本身的结合力 儲存時候過長 光板不良 包裝不良 爆板 材料吸濕 內層壓合 塞孔樹脂吸濕 基板不良 PP過期 異常 butter core厚度不足 外力損傷 PP不良 壓程不合理 設計不合理 銅箔不良 水汽藥水殘留 選擇材料不合理 PP存放不良 PP含浸不良 沖床取切片 材料耐热性不良 Reflow profile不合理 方法 吸热段升温过快 物料 爆板界面分析 E界面 外層Cu（無機物） A界面 介電層（有機物） B界面 C界面 內層Cu（無機物） D界面 CORE （有機物） C界面 內層Cu（無機物） B界面 A界面 介電層（有機物） F界面 外層Cu（無機物） 界面狀況分析 界