pcb镀通孔发生_空洞_的根本原因跟对策资料精.pdfVIP

印制电路信息 2010 No.4 短评与介绍 Short Comment Introduction 孔化与电镀 Metallization Plating PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策 林金堵 吴梅珠 摘 要 文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙 度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空洞”问题。 关键词 镀通孔；镀层“空洞”；镀层附着力；高性能基材；孔壁表面状态；化学镀铜 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）4-0031-06 The Basic and Countermeasure of the Plated Through Hole Voiding in PCB LIN Jin-du WU Mei-zhu Abstract The paper describes the basic and countermeasure of the plated through hole voiding in PCB. The substrate material, drilling hole, hole-wall topography, hole size, electroless copper, and plated copper can signifi cantly impact the hole-wall voids, adhesion, and reliability of the PTH. Key words PTH(Plated Through-Hole); hole-wall voids; hole-wall adhesion; high-performance substrate; hole-wall topography; electroless copper 目前，多层板随着高密度化发展和无铅化焊接 因。要掌握这些因素和分析这些现象与原因，应针 要求等条件下，层间连接的导通孔面临着产生“空 对多层板的新情况与新变化，分析原因与因素，抓 洞”等缺陷，其可靠性方面面临着严厉而复杂的挑 主要矛盾（问题），逐一采取新的有效措施来消除 战。这些挑战：（1）是导通孔高厚径比（孔微小化 镀铜层的“空洞”、提高铜镀层的延展性及其与孔 和高多层化）化和盲孔化等带来孔金属化与电镀的 壁的结合力。 复杂困难度；（2 ）是无铅化要采用更高的 导通孔产生“空洞”是指孔内镀铜层与孔壁的 T d 、T g 温度的CCL （高性能）材料所带来“导通孔”的加 界面之间、或者铜镀层中存在着“无镀铜”的“空 工新问题；（3 ）由于无铅化焊接要求有耐更高的焊 洞”。 随着PCB实施无铅化焊接技术和PCB高密度 接温度、更长的高温焊接时间和快速的冷却速度， 化的发展，使PCB 中的导通孔更易于发生“空洞”、 因此，导通孔内的铜镀层，不仅要有更好的延展 裂缝、“剥离”等现象，特别是“空洞”问题更为 性，而且更重要地是要与孔壁有更好的结合力，才 突出。因此，很有必要对产生“空洞”等原因进行 能经得起更高的焊接条件的考验；（4 ）是所制造的 探讨、分析和了解，然后采取措施加以克服。 成品要经得起更高幅度的多次“热循环”、“热冲