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PCB/PCBA Professional Supplier Shanghai FAST-PCB PCB Layout设计在SMT工艺设计时的基本要求， SMT工艺对PCB设计的要求 1. PCB (Printed Circuit Board) ：指印制板电路 2.SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自 动贴设备将表面组装元件/器件贴装到PCB 表面规定位置的一种 电子装联技术. 3.DFM（Design for manufacturability ） ：可制造性设计。 4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘 上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。 5.基准Mark (FIDUCIAL MARK) ： SMT设备为了辨认、补正基板或 部品的坐标而使用的焊盘。 FASTPCB-SMT 1 PCB Layout设计在SMT工艺设计时的一些基本要求， 一、PCB拼板设计 二、PCB工艺边设计 三、PCB邮票孔设计/V-CUT 四、PCB Mark点设计 五、PCB定位孔设计 FASTPCB-SMT 2 一、PCB拼板设计  1.1 拼板的大小 PCB设计一般情况下几点:  当单个PCB 的尺寸＜50mm ×50mm 时，必须做拼板，但拼板后的PCB 最大尺 寸不应超过300mm ×250mm 。(因为贴片机器的轨道正常范围)  拼板的尺寸还应考虑板厚的因素，PCB越薄拼板越容易变形，原则上以不使拼板 产生翘曲变形为宜，这是保证PCB在生产过程中传输和贴装不良率的根本（图）。  1.2 拼板的方向 PCB 拼板设计时应以相同的方向排列（图），但也有很多企业 为了提高产线效率，PCB拼板设计成阴阳板的（图），这种拼板 模式对SMT工艺技术的要求较高，在设计时应重点考虑元件的耐 温系数以及回流过程中融锡状态下的表面张力，一般情况下带有 类似摄像座元件的PCB不宜采用阴阳板形式。  FASTPCB-SMT 3 二、PCB工  PCB工艺边指的是轨道运输或设备、工装需要夹持的PCB的 边缘部分。有些元件较少又简单的PCB，因为考虑到成本的因素， 没有设计PCB工艺边，直接采用无排布元件的PCB主板边缘，在 实际生产过程中很容易卡掉油墨层影响外观品质。  2.1 PCB工艺边宽度设计 PCB工艺边宽度设计应以不阻碍主板最边缘贴装元器件为原 则，在SMT中容易产生超出主板的元器件一般有I/O接口、耳机 插口、侧键等，所以在设计工艺边宽度的时候除了要考虑设备 夹持的宽度，还应当考虑元器件超出主板的部分，工艺边的宽 度（W）=W3-W1-W2一般在5MM-8MM比较适宜。有时候工程师为了 节省成本，往往把W1设计的很小，恰好碰到工艺边的内侧，而 在实际生产过程中由于贴装精度误差和PCB本身的误差，非常容 易造成I/O接口引脚虚焊。 FASTPCB-SMT 4  2.2 PCB工艺边导电铜箔设计 工艺边内的导电铜箔应尽量宽，不能有断层。 2.3 工艺边内不能排布贴装元器件，通常情况下存有一对 或两对对角MARK点，还有四个角上的定位孔，也有些工程师会 在PCB工艺边上加入阻抗测试点，还有测试的数值和文字，基本 上不影响生产制造，文字和数值应覆盖油墨。 2.4 PCB工艺边的流向设计 通常情况下是PCB工艺边的长边走轨道，